Az indium O-gyűrű elsősorban indiumból vagy indium alapú ötvözetből készült tömítőgyűrű vagy tömítés. Az O-gyűrűk kerek keresztmetszetű, kör alakú elasztomer tömítések, amelyeket úgy terveztek, hogy horonyba helyezhetők, és két vagy több rész közé összenyomva tömítést hozzanak létre. Az indium O-gyűrűk speciális tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek alkalmassá teszik őket…

Az indiumfóliás hűtő hőpárnákat az elektronikában és más nagy teljesítményű hűtési alkalmazásokban használják az alkatrészek közötti hővezető képesség javítására. Az indium kiváló hő- és elektromos vezetőképességű fém, így ideális anyag a termikus interfész párnákhoz. Ezeket a padokat gyakran használják az olyan alkatrészek hőelvezetésének fokozására, mint a CPU-k, GPU-k, teljesítmény…

Az indium lemezek döntő szerepet játszanak a félvezető tömítési folyamatokban, elsősorban az eszközök hő- és elektromos teljesítményének és megbízhatóságának növelésére használják. Az indium egy ezüstös-fehér fém, kiváló plaszticitással és alacsony olvadásponttal (körülbelül 156,6 Celsius fok), így különösen hasznos a félvezető csomagolásban. Itt vannak az indium alkalmazásai és folyamatai…

Az indiumfóliát félvezető tömítésben használják, hogy kihasználják egyedi fizikai és kémiai tulajdonságait, javítva a tömítés általános teljesítményét. Íme a legfontosabb előnyök: Kiváló hővezető képesség: Az indium fólia magas hővezető képessége jelentősen növeli a félvezető eszközök hőelvezetési hatékonyságát. Csomagolás során hőfelületi anyagként szolgál, hatékonyan továbbítja…

Az indium forrasztóhuzallal magas hőmérsékletű környezetben végzett forrasztáskor számos kihívás merül fel, többek között: Oxidációs problémák: Az indium könnyen reagál az oxigénnel magas hőmérsékleten, oxidokat képezve, amelyek befolyásolhatják a forrasztókötés minőségét és elektromos vezetőképességét. Intézkedéseket kell tenni az oxidáció csökkentésére a forrasztási folyamat során, például inertgáz elleni védelem alkalmazása…

Az indiumfólia mikrochipekben való használata elsősorban az indium számos kulcsfontosságú tulajdonságának köszönhető: Alacsony olvadáspont: Az indium olvadáspontja viszonylag alacsony, körülbelül 156,61 °C. Ez lehetővé teszi az indiumfólia megolvasztását és csatlakozásokhoz vagy forrasztáshoz való felhasználását anélkül, hogy károsítaná a mikrochip többi alkatrészét. Kiváló hajlékonyság és alakíthatóság: Az indium kiváló rugalmassággal rendelkezik…

Az indium forrasztóhuzal a legjobb hegesztési eredményeket a következő körülmények között éri el: Alacsony hőmérsékletű forrasztási követelmények: Az indium forrasztóhuzal alacsony olvadáspontja miatt különösen alkalmas alacsony hőmérsékletű forrasztást igénylő alkalmazásokhoz a hőérzékeny alkatrészek esetleges károsodásának elkerülése érdekében . Hőérzékeny anyagok forrasztása: Hőérzékeny anyagokhoz, mint bizonyos műanyagok, gumi vagy kerámiák, az alacsony olvadáspontú…

Terméknév Jellemzők Alkalmazások Alkalmazási területek Alumíniumhuzal O-gyűrű A 99.99% tisztaságú és 1 mm-nél kisebb átmérőjű alumíniumhuzal O-gyűrűket használat előtt 1 órán át 350°C-on kell izzítani. Használat előtt NaOH-val vagy híg salétromsavval meg kell tisztítani. Az oxidfilm jelenléte miatt…

Az indium vákuumtömítés kiváló anyag a héliumzáró hermetikus tömítések létrehozásához, fémek és nem fémes felületek, például üveg és kerámia áthidalásához. Sokoldalúsága kiterjed a kriogén környezetekre, a vákuumszivattyúkra és a hőérzékeny területekre is, ahol megbízható elszigetelést biztosít. Amikor az indium tömítőanyagként szolgál, kémiai kötést kezdeményez az általa összekapcsolt felületekkel,…

Amikor a kriogén és vákuum tömítések idővel leépülnek, akár hő, hőciklus vagy állandó nyomás miatt, előfordulhat, hogy ki kell őket cserélni a működőképesség fenntartásához. Ha az eszköz továbbra is használható, az indium tömítés gyakran megújítható az alábbi lépések követésével: Szerelje szét az indium tömítést, ügyelve arra, hogy gondosan távolítsa el a...