Indium fólia félvezető tömítésben használják egyedülálló fizikai és kémiai tulajdonságainak kiaknázására, javítva a tömítés általános teljesítményét.
Íme a legfontosabb előnyök:
- Kiváló hővezető képesség: Az indium fólia nagy hővezető képessége jelentősen növeli a félvezető eszközök hőelvezetési hatékonyságát. Csomagolás során hőfelületi anyagként szolgál, hatékonyan továbbítja a hőt a chipről a hűtőbordára vagy a burkolatra, megelőzve a teljesítményromlást vagy a túlmelegedés miatti károsodást.
- Kiváló elektromos vezetőképesség: Az indiumfólia kiváló elektromos vezetőképessége ideális anyaggá teszi a félvezető chipek külső áramkörökhöz történő csatlakoztatásához. Kiválthatja az arany- vagy rézhuzal-kötést a csomagolásban, stabil elektromos csatlakozást biztosítva.
- Alacsony olvadáspont és jó folyási tulajdonságok: Körülbelül 156,6 °C olvadáspontjával az indiumfólia megolvadással kitöltheti a tömítés mikroszkopikus réseit, javítva a csomagolás tömítését és mechanikai szilárdságát.
- Jó plaszticitás: Az indium fólia rendkívül hajlékony, így könnyen alakítható, hogy illeszkedjen a különböző forgácsméretekhez és indiumfólia tömítésekhez.
- Nagy tisztaságú: A nagy tisztaságú indiumfólia minimális szennyeződést tartalmaz, ami kulcsfontosságú a félvezető tömítéshez, mivel a szennyeződések befolyásolhatják az eszköz teljesítményét és megbízhatóságát.
- Környezeti stabilitás: Az indiumfólia széles hőmérséklet-tartományban megőrzi stabilitását, így alkalmas félvezető tömítésre különféle környezeti feltételek mellett.
Az indiumfólia ezen jellemzői nemcsak javítják a hőkezelést és az elektromos csatlakozást, hanem javítják a tömítés általános megbízhatóságát és hosszú távú stabilitását is. Következésképpen az indiumfólia nélkülözhetetlen anyaggá vált a nagy teljesítményű félvezető eszközök tömítésében.