Indium lapok döntő szerepet játszanak a félvezető tömítési folyamatokban, elsősorban az eszközök hő- és elektromos teljesítményének, valamint megbízhatóságának növelésére használják. Az indium egy ezüstös-fehér fém, kiváló plaszticitással és alacsony olvadásponttal (körülbelül 156,6 Celsius fok), így különösen hasznos a félvezető csomagolásban. Íme a félvezető csomagolású indium lemezek alkalmazásai és folyamatai:
- Indium lemezek előkészítése: Először is, olvasztási és tisztítási eljárásokkal nagy tisztaságú indium tuskót állítanak elő. Ezeket az öntvényeket ezután vékony lapokká tekerik. Ez az eljárás megköveteli az indium lemezek vastagságának és méreteinek pontos szabályozását, hogy megfeleljen a csomagolási követelményeknek.
- Alap előkészítés: Mielőtt az indium lemezeket az alapra helyezné, az alapot meg kell tisztítani és ki kell egyenlíteni, hogy az indium lemezek jól tapadjanak és hatékonyan vezessék a hőt.
- Indium lapok hozzáadása: Az előkezelt indium lemezeket előre meghatározott helyeken adják hozzá az alaphoz, általában melegsajtolással, ami meglágyítja az indium lemezeket és szorosan hozzátapad az alaphoz.
- Forgácsbeépítés: Az indiumlemezek hozzáadása után a forgácsot az indiumlemezekre szerelik fel, jellemzően melegsajtolással is, hogy jó hőkontaktust alakítsanak ki.
- Utófeldolgozás: Végül a chipet becsomagolják és tesztelik, hogy biztosítsák az eszköz teljesítményét és megbízhatóságát. Ebben a folyamatban az indium lemezek kiváló elektromos és termikus érintkezést biztosítanak, csökkentve a készülék hőellenállását.
Az indium lemezeket főként a félvezető csomagolás területén használják, és különösen fontos szerepet töltenek be az ólommentes csomagolástechnikában. Az ólommentes csomagolás célja a környezet és az emberi egészség károsodásának csökkentése. Kiváló elektromos tulajdonságai és plaszticitása miatt az indium lemezek ideális anyag az ólommentes csomagoláshoz. Az indium lemezek félvezető eszközök csomagolásában történő használatával ólommentes forrasztás érhető el, elkerülve a környezeti és egészségügyi kockázatokat, miközben biztosítja a forrasztás megbízhatóságát és stabilitását.
Az indium lemezek kiváló hővezető képességgel rendelkeznek, ezért széles körben használják a félvezető csomagolású hőelvezető modulok gyártásában. A félvezető eszközök működése során jelentős mennyiségű hőt termelnek, az indium lemezek nagy hővezető képessége pedig hatékonyan és gyorsan átadhatja a hőt a hőleadó moduloknak, biztosítva az eszköz normál hőmérsékletű működését. Az indium lemezek lágysága és plaszticitása azt is megkönnyíti, hogy más hőleadó anyagokkal kombinálják őket, így hőelvezető modulokat alkotnak.
A termikus alkalmazásokban az indium lemezek kiváló anyagok, elsősorban magas hővezető képességük miatt (86 W/mK), amely jóval magasabb, mint az olyan közönséges fémek, mint a réz és az alumínium. Ezáltal az indium ideális hőelvezető anyag a nagyfrekvenciás, nagy sebességű elektronikus eszközökhöz és a nagy teljesítménysűrűségű berendezésekhez. Az indium lemezek mechanikusan feldolgozhatók különböző formákra és méretekre, hogy megfeleljenek a különféle hőkezelési igényeknek. A magas hővezető képesség mellett az indium jó alakíthatósággal, korrózióállósággal és alacsony hőmérsékleten is jó hővezető képességgel rendelkezik.