Die Wahl zwischen einer Indium-Dichtung und einer Indium-Silber-Dichtung hängt von den jeweiligen Anforderungen ab. Hier sind einige Überlegungen: Physikalische Eigenschaften Lötlegierung 97In3Ag von wt% 90In10Ag von wt% 100% Indium Solidus (°C) 143 143 156 Liquidus (°C) 143 237 156 Dichte (gm/cm3) 7,38 7,54 7,31 Zugfestigkeit (psi) 1330 1364 386 Wärmeleitfähigkeit (W/m⋅K) 75 71 86 Elektrische Leitfähigkeit (µΩ⋅m)…

Indium weist selbstpassivierende Eigenschaften auf. Bei normaler Raumtemperatur bildet sich auf der Oberfläche von Indiumdraht oder Indiumfolie eine dünne Oxidschicht mit einer Dicke zwischen 80 und 100 Angström. Normalerweise ist diese Oxidschicht nicht stark genug, um die Benetzung eines Substrats mit Indium zu verhindern, insbesondere wenn Flussmittel verwendet wird. Aber auch ohne Flussmittel …

Bei der Herstellung einer Indiumdrahtdichtung werden Verbindungen oder Lücken zwischen zwei Oberflächen mit Indiumdraht abgedichtet. So können Sie eine Indiumdrahtdichtung herstellen: Benötigte Materialien: Indiumdraht (99,995%, 99,999%) Zu versiegelnde Oberflächen (z. B. Glas, Metall) Sauberes Tuch oder Alkoholtücher Wärmequelle (z. B. Lötkolben) Flussmittel (optional, für bessere Haftung) Schritte:…

Ein Indium-O-Ring ist eine Art Dichtungsring oder Dichtungsring, der hauptsächlich aus Indium oder einer Indium-basierten Legierung besteht. O-Ringe sind runde Elastomerdichtungen mit rundem Querschnitt, die in eine Nut eingesetzt und zwischen zwei oder mehr Teilen zusammengedrückt werden, um eine Dichtung zu bilden. Indium-O-Ringe haben spezielle Eigenschaften, die sie geeignet machen…

Wärmeleitpads aus Indiumfolie werden in der Elektronik und anderen Hochleistungskühlanwendungen verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen Komponenten zu verbessern. Indium ist ein Metall mit ausgezeichneter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit, was es zu einem idealen Material für Wärmeleitpads macht. Diese Pads werden häufig verwendet, um die Wärmeableitung von Komponenten wie CPUs, GPUs, Netzteilen usw. zu verbessern.

Indiumplatten spielen eine entscheidende Rolle bei Halbleiterversiegelungsprozessen und werden hauptsächlich verwendet, um die thermische und elektrische Leistung und Zuverlässigkeit von Geräten zu verbessern. Indium ist ein silberweißes Metall mit ausgezeichneter Formbarkeit und einem niedrigen Schmelzpunkt (ca. 156,6 Grad Celsius), was es besonders nützlich für die Verpackung von Halbleitern macht. Hier sind die Anwendungen und Prozesse von Indium …

Indiumfolie wird bei der Halbleiterversiegelung verwendet, um ihre einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften zu nutzen und so die Gesamtleistung der Versiegelung zu verbessern. Hier sind die wichtigsten Vorteile: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Indiumfolie verbessert die Wärmeableitungseffizienz von Halbleiterbauelementen erheblich. Beim Verpacken dient es als thermisches Schnittstellenmaterial und überträgt effektiv …

Beim Löten mit Indiumlötdraht in Hochtemperaturumgebungen treten mehrere Herausforderungen auf, darunter: Oxidationsprobleme: Indium reagiert bei hohen Temperaturen leicht mit Sauerstoff und bildet Oxide, die die Qualität der Lötverbindung und ihre elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen können. Es müssen Maßnahmen ergriffen werden, um die Oxidation während des Lötvorgangs zu reduzieren, z. B. durch Schutz durch Inertgas…

Die Verwendung von Indiumfolie in Mikrochips ist hauptsächlich auf mehrere wichtige Eigenschaften von Indium zurückzuführen: Niedriger Schmelzpunkt: Indium hat einen relativ niedrigen Schmelzpunkt von etwa 156,61 °C. Dadurch kann Indiumfolie geschmolzen und für Verbindungen oder Lötarbeiten verwendet werden, ohne andere Mikrochipkomponenten zu beschädigen. Hervorragende Duktilität und Formbarkeit: Indium hat eine hervorragende Duktilität…

Indiumlötdraht erzielt unter folgenden Umständen die besten Schweißergebnisse: Anforderungen an das Löten bei niedrigen Temperaturen: Aufgrund des niedrigen Schmelzpunkts von Indiumlötdraht eignet er sich besonders für Anwendungen, bei denen Löten bei niedrigen Temperaturen erforderlich ist, um mögliche Schäden an hitzeempfindlichen Komponenten zu vermeiden. Löten hitzeempfindlicher Materialien: Für hitzeempfindliche Materialien wie bestimmte Kunststoffe, Gummi oder Keramik ist der niedrige Schmelzpunkt…