Wie verbessert Indiumfolie die Produktleistung bei der Halbleiterversiegelung?

Indiumfolie wird bei der Halbleiterversiegelung verwendet, um seine einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften zu nutzen und so die Gesamtleistung der Versiegelung zu verbessern.

Hier sind die wichtigsten Vorteile:

1. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Indiumfolie verbessert die Wärmeableitungseffizienz von Halbleiterbauelementen erheblich. Beim Verpacken dient es als thermisches Schnittstellenmaterial, das die Wärme effektiv vom Chip zum Kühlkörper oder Gehäuse überträgt und so Leistungseinbußen oder Schäden durch Überhitzung verhindert.
2. Überlegene elektrische Leitfähigkeit: Die hervorragende elektrische Leitfähigkeit von Indiumfolie macht sie zu einem idealen Material für den Anschluss von Halbleiterchips an externe Schaltkreise. Sie kann Gold- oder Kupferdrahtverbindungen in Verpackungen ersetzen und sorgt für stabile elektrische Verbindungen.
3. Niedriger Schmelzpunkt und gute Fließeigenschaften: Mit einem Schmelzpunkt von etwa 156,6 °C kann Indiumfolie durch Schmelzen mikroskopische Lücken in der Versiegelung füllen und so die Versiegelung und mechanische Festigkeit der Verpackung verbessern.
4. Gute Plastizität: Indiumfolie ist äußerst dehnbar, sodass sie leicht an verschiedene Chipgrößen und Indiumfolien-Versiegelungsdesigns angepasst werden kann.
5. Hohe Reinheit: Hochreine Indiumfolie enthält nur minimale Verunreinigungen, was für die Versiegelung von Halbleitern von entscheidender Bedeutung ist, da Verunreinigungen die Leistung und Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen können.
6. Umweltstabilität: Indiumfolie behält ihre Stabilität über einen weiten Temperaturbereich bei und eignet sich daher für die Versiegelung von Halbleitern unter verschiedenen Umgebungsbedingungen.

Diese Eigenschaften der Indiumfolie verbessern nicht nur das Wärmemanagement und die elektrische Konnektivität, sondern auch die allgemeine Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität der Versiegelung. Daher ist Indiumfolie zu einem unverzichtbaren Material für die Versiegelung von Hochleistungshalbleiterbauelementen geworden.