Il sigillo di indio possiede proprietà distintive che lo rendono altamente efficace per la creazione di sigillature ermetiche: Adesione superficiale e forza di legame La bassa tensione superficiale dell'indio e l'elevata energia superficiale gli consentono di formare legami robusti con vari materiali. Questa capacità garantisce un'adesione salda, creando una barriera continua contro gas e liquidi. Trasformazioni allo stato solido L'indio subisce trasformazioni allo stato solido:...

La scelta tra un sigillo Indium e un sigillo Indium Silver dipende da requisiti specifici. Ecco alcune considerazioni: Proprietà fisiche Lega di saldatura 97In3Ag con wt% 90In10Ag con wt% 100% Indio solido (°C) 143 143 156 Liquido (°C) 143 237 156 Densità (gm/cm3) 7,38 7,54 7,31 Resistenza alla trazione (psi) 1330 1364 386 Conduttività termica (W/m⋅K) 75 71 86 Conducibilità elettrica (μΩ⋅m)…

L'indio mostra proprietà autopassivanti. Alla temperatura ambiente tipica, sulla superficie del filo o della lamina di indio si forma un sottile strato di ossido, che misura tra 80 e 100 Angstrom di spessore. In genere, questo strato di ossido non è abbastanza consistente da impedire la bagnatura dell'indio su un substrato, in particolare quando il flusso viene applicata. Tuttavia, anche in assenza di flusso,...

La creazione di un sigillo con filo di indio prevede l'uso di filo di indio per sigillare giunti o spazi tra due superfici. Ecco come realizzare un sigillo con filo di indio: Materiali necessari: Filo di indio (99.995%, 99.999%) Superfici da sigillare (ad es. vetro, metallo) Panno pulito o salviette imbevute di alcol Fonte di calore (ad es. saldatore) Flusso (opzionale, per una migliore adesione) Passaggi:…

Un O-ring in indio è un tipo di anello di tenuta o guarnizione realizzato principalmente in indio o in una lega a base di indio. Gli O-ring sono guarnizioni elastomeriche circolari a sezione rotonda, progettate per essere posizionate in una scanalatura e compresse tra due o più parti per creare una tenuta. Gli O-ring in indio hanno proprietà specifiche che li rendono adatti...

I cuscinetti termici di raffreddamento con lamina di indio vengono utilizzati nell'elettronica e in altre applicazioni di raffreddamento ad alte prestazioni per migliorare la conduttività termica tra i componenti. L'indio è un metallo con eccellente conduttività termica ed elettrica, che lo rende un materiale ideale per i cuscinetti di interfaccia termica. Questi pad vengono spesso utilizzati per migliorare la dissipazione del calore da componenti come CPU, GPU, alimentatori...

I fogli di indio svolgono un ruolo cruciale nei processi di sigillatura dei semiconduttori, utilizzati principalmente per migliorare le prestazioni termiche ed elettriche e l'affidabilità dei dispositivi. L'indio è un metallo bianco-argenteo con eccellente plasticità e un basso punto di fusione (circa 156,6 gradi Celsius), che lo rende particolarmente utile nell'imballaggio dei semiconduttori. Ecco le applicazioni e i processi dell'indio...

La lamina di indio viene utilizzata nella sigillatura dei semiconduttori per sfruttare le sue proprietà fisiche e chimiche uniche, migliorando le prestazioni complessive della sigillatura. Ecco i principali vantaggi: Eccellente conduttività termica: l'elevata conduttività termica della lamina di indio migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei dispositivi a semiconduttore. Durante l'imballaggio, funge da materiale di interfaccia termica, trasferendo efficacemente...

Quando si salda con filo di indio in ambienti ad alta temperatura, sorgono diverse sfide, tra cui: Problemi di ossidazione: l'indio reagisce facilmente con l'ossigeno ad alte temperature, formando ossidi che possono influenzare la qualità del giunto di saldatura e la sua conduttività elettrica. È necessario adottare misure per ridurre l'ossidazione durante il processo di saldatura, come l'utilizzo di una protezione con gas inerte...

L'uso della lamina di indio nei microchip è dovuto principalmente a diverse proprietà chiave dell'indio: Basso punto di fusione: l'indio ha un punto di fusione relativamente basso di circa 156,61°C. Ciò consente di sciogliere e utilizzare la lamina di indio per connessioni o saldature senza danneggiare altri componenti del microchip. Eccellente duttilità e malleabilità: l'indio ha una duttilità superba...