Lamina di indio viene utilizzato nella sigillatura dei semiconduttori per sfruttare le sue proprietà fisiche e chimiche uniche, migliorando le prestazioni complessive della sigillatura.
Ecco i principali vantaggi:
- Eccellente conducibilità termica: L'elevata conduttività termica della lamina di indio migliora significativamente l'efficienza di dissipazione del calore dei dispositivi a semiconduttore. Durante l'imballaggio, funge da materiale di interfaccia termica, trasferendo efficacemente il calore dal chip al dissipatore di calore o all'involucro, prevenendo il degrado delle prestazioni o danni dovuti al surriscaldamento.
- Conduttività elettrica superiore: L'eccellente conduttività elettrica del foglio di indio lo rende un materiale ideale per collegare chip semiconduttori a circuiti esterni. Può sostituire il collegamento di fili d'oro o di rame negli imballaggi, fornendo collegamenti elettrici stabili.
- Basso punto di fusione e buone proprietà di flusso: Con un punto di fusione di circa 156,6°C, il foglio di indio può colmare le lacune microscopiche nella sigillatura attraverso la fusione, migliorando la tenuta e la resistenza meccanica della confezione.
- Buona plasticità: Il foglio di indio è altamente duttile e può essere facilmente modellato per adattarsi a chip di varie dimensioni e design di tenuta del foglio di indio.
- Purezza elevata: Il foglio di indio ad elevata purezza contiene impurità minime, il che è fondamentale per la sigillatura dei semiconduttori poiché le impurità possono influire sulle prestazioni e sull'affidabilità del dispositivo.
- Stabilità ambientale: Il foglio di indio mantiene la sua stabilità in un ampio intervallo di temperature, rendendolo adatto alla sigillatura di semiconduttori in varie condizioni ambientali.
Queste caratteristiche del foglio di indio non solo migliorano la gestione termica e la connettività elettrica, ma migliorano anche l'affidabilità complessiva e la stabilità a lungo termine della sigillatura. Di conseguenza, la lamina di indio è diventata un materiale indispensabile nella sigillatura di dispositivi a semiconduttore ad alte prestazioni.