La elección entre un sello de Indio y un sello de Indio Plata depende de requisitos específicos. Aquí hay algunas consideraciones: Propiedades físicas Aleación de soldadura 97In3Ag por wt% 90In10Ag por wt% 100% Indio Solidus (°C) 143 143 156 Liquidus (°C) 143 237 156 Densidad (gm/cm3) 7.38 7.54 7.31 Resistencia a la tracción (psi) 1364 386 Conductividad térmica (W/m⋅K) 75 71 86 Conductividad eléctrica (μΩ⋅m)…

El indio exhibe propiedades autopasivantes. A temperatura ambiente típica, se forma una fina capa de óxido en la superficie del alambre de indio o de la lámina de indio, que mide entre 80 y 100 angstroms de espesor. Normalmente, esta capa de óxido no es lo suficientemente sustancial como para impedir la humectación del indio sobre un sustrato, particularmente cuando se utiliza fundente. Está aplicado. Sin embargo, incluso en ausencia de flujo,…

Crear un sello de alambre de indio implica el uso de alambre de indio para sellar juntas o espacios entre dos superficies. A continuación se explica cómo se puede hacer un sello de alambre de indio: Materiales necesarios: Alambre de indio (99.995%, 99.999%) Superficies a sellar (p. ej., vidrio, metal) Paño limpio o toallitas con alcohol Fuente de calor (p. ej., soldador) Fundente (opcional, para una mejor adherencia) Pasos:…

Una junta tórica de indio es un tipo de anillo de sellado o junta hecha principalmente de indio o una aleación a base de indio. Las juntas tóricas son sellos elastoméricos circulares con una sección transversal redonda, diseñadas para colocarse en una ranura y comprimirse entre dos o más partes para crear un sello. Las juntas tóricas de indio tienen propiedades específicas que las hacen adecuadas...

Las almohadillas térmicas de enfriamiento de lámina de indio se utilizan en electrónica y otras aplicaciones de enfriamiento de alto rendimiento para mejorar la conductividad térmica entre componentes. El indio es un metal con excelente conductividad térmica y eléctrica, lo que lo convierte en un material ideal para almohadillas de interfaz térmica. Estas almohadillas se utilizan a menudo para mejorar la disipación de calor de componentes como CPU, GPU, energía...

Las láminas de indio desempeñan un papel crucial en los procesos de sellado de semiconductores, y se utilizan principalmente para mejorar el rendimiento térmico y eléctrico y la confiabilidad de los dispositivos. El indio es un metal de color blanco plateado con excelente plasticidad y un bajo punto de fusión (aproximadamente 156,6 grados Celsius), lo que lo hace particularmente útil en empaques de semiconductores. Aquí están las aplicaciones y procesos del indio...

La lámina de indio se utiliza en el sellado de semiconductores para aprovechar sus propiedades físicas y químicas únicas, mejorando el rendimiento general del sellado. Estos son los beneficios clave: Excelente conductividad térmica: la alta conductividad térmica de la lámina de indio mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los dispositivos semiconductores. Durante el embalaje, sirve como material de interfaz térmica, transfiriendo eficazmente...

Al soldar con alambre de soldadura de indio en entornos de alta temperatura, surgen varios desafíos, entre ellos: Problemas de oxidación: el indio reacciona fácilmente con el oxígeno a altas temperaturas, formando óxidos que pueden afectar la calidad de la unión de soldadura y su conductividad eléctrica. Se deben tomar medidas para reducir la oxidación durante el proceso de soldadura, como el uso de protección con gas inerte…

El uso de láminas de indio en microchips se debe principalmente a varias propiedades clave del indio: Bajo punto de fusión: el indio tiene un punto de fusión relativamente bajo, alrededor de 156,61 °C. Esto permite fundir la lámina de indio y utilizarla para conexiones o soldaduras sin dañar otros componentes del microchip. Excelente ductilidad y maleabilidad: el indio tiene una excelente ductilidad...

El alambre de soldadura de indio logra los mejores resultados de soldadura en las siguientes circunstancias: Requisitos de soldadura a baja temperatura: debido al bajo punto de fusión del alambre de soldadura de indio, es particularmente adecuado para aplicaciones que necesitan soldadura a baja temperatura para evitar posibles daños a los componentes sensibles al calor. . Soldadura de materiales sensibles al calor: para materiales sensibles al calor como ciertos plásticos, caucho o cerámica, la baja fusión...