lámina de indio se utiliza en el sellado de semiconductores para aprovechar sus propiedades físicas y químicas únicas, mejorando el rendimiento general del sellado.
Estos son los beneficios clave:
- Excelente conductividad térmica: La alta conductividad térmica de la lámina de indio mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los dispositivos semiconductores. Durante el embalaje, sirve como material de interfaz térmica, transfiriendo eficazmente el calor del chip al disipador de calor o a la carcasa, evitando la degradación del rendimiento o daños debidos al sobrecalentamiento.
- Conductividad eléctrica superior: La excelente conductividad eléctrica de la lámina de indio la convierte en un material ideal para conectar chips semiconductores a circuitos externos. Puede reemplazar la unión de cables de oro o cobre en los embalajes, proporcionando conexiones eléctricas estables.
- Bajo punto de fusión y buenas propiedades de flujo: Con un punto de fusión de aproximadamente 156,6 °C, la lámina de indio puede llenar huecos microscópicos en el sellado mediante fusión, mejorando el sellado y la resistencia mecánica del paquete.
- Buena plasticidad: La lámina de indio es muy dúctil, lo que permite que se le pueda moldear fácilmente para adaptarse a varios tamaños de viruta y diseños de sellado de lámina de indio.
- Alta pureza: La lámina de indio de alta pureza contiene mínimas impurezas, lo cual es crucial para el sellado de semiconductores, ya que las impurezas pueden afectar el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.
- Estabilidad Ambiental: La lámina de indio mantiene su estabilidad en un amplio rango de temperaturas, lo que la hace adecuada para el sellado de semiconductores en diversas condiciones ambientales.
Estas características de la lámina de indio no solo mejoran la gestión térmica y la conectividad eléctrica, sino que también mejoran la confiabilidad general y la estabilidad a largo plazo del sellado. En consecuencia, la lámina de indio se ha convertido en un material indispensable para el sellado de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.