Hojas de indio Desempeñan un papel crucial en los procesos de sellado de semiconductores, y se utilizan principalmente para mejorar el rendimiento térmico y eléctrico y la confiabilidad de los dispositivos. El indio es un metal de color blanco plateado con excelente plasticidad y un bajo punto de fusión (aproximadamente 156,6 grados Celsius), lo que lo hace particularmente útil en empaques de semiconductores. Estas son las aplicaciones y procesos de las láminas de indio en envases de semiconductores:
- Preparación de láminas de indio: En primer lugar, se obtienen lingotes de indio de alta pureza mediante procesos de fundición y purificación. Estos lingotes luego se laminan en finas láminas. Este proceso requiere un control preciso del espesor y las dimensiones de las láminas de indio para cumplir con los requisitos de embalaje.
- Preparación de la base: antes de agregar las láminas de indio a la base, se debe limpiar y nivelar la base para garantizar que las láminas de indio se adhieran bien y conduzcan el calor de manera eficiente.
- Agregar láminas de indio: las láminas de indio pretratadas se agregan a la base en posiciones predeterminadas, generalmente mediante un método de prensado en caliente, que ablanda las láminas de indio y hace que se adhieran estrechamente a la base.
- Instalación del chip: después de agregar las láminas de indio, el chip se instala en las láminas de indio, generalmente también mediante prensado en caliente, para formar un buen contacto térmico.
- Postprocesamiento: Finalmente, el chip se encapsula y se prueba para garantizar el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo. En este proceso, las láminas de indio proporcionan un excelente contacto eléctrico y térmico, reduciendo la resistencia térmica del dispositivo.
Las láminas de indio se utilizan principalmente en el campo del embalaje de semiconductores y desempeñan un papel especialmente importante en la tecnología de embalaje sin plomo. Los envases sin plomo tienen como objetivo reducir los daños al medio ambiente y la salud humana. Debido a sus excelentes propiedades eléctricas y plasticidad, las láminas de indio son un material ideal para envases sin plomo. El uso de láminas de indio en el embalaje de dispositivos semiconductores puede lograr una soldadura sin plomo, evitando riesgos ambientales y para la salud y garantizando al mismo tiempo la confiabilidad y estabilidad de la soldadura.
Las láminas de indio tienen una excelente conductividad térmica, lo que las hace ampliamente utilizadas en la fabricación de módulos de disipación de calor en envases de semiconductores. Los dispositivos semiconductores generan una cantidad significativa de calor durante el funcionamiento y la alta conductividad térmica de las láminas de indio puede transferir calor de manera efectiva y rápida a los módulos de disipación de calor, lo que garantiza que el dispositivo funcione a una temperatura normal. La suavidad y plasticidad de las láminas de indio también hacen que sean más fáciles de combinar con otros materiales de disipación térmica para formar módulos de disipación de calor.
En aplicaciones térmicas, las láminas de indio son un material excelente principalmente debido a su alta conductividad térmica (86 W/mK), que es muy superior a la de los metales comunes como el cobre y el aluminio. Esto convierte al indio en un material de disipación de calor ideal para dispositivos electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad y equipos de alta densidad de potencia. Las láminas de indio se pueden procesar mecánicamente en diferentes formas y tamaños para satisfacer diversas necesidades de gestión térmica. Además de una alta conductividad térmica, el indio también tiene buena ductilidad, resistencia a la corrosión y conductividad térmica a bajas temperaturas.