Az Indium tömítés és az Indium Ezüst tömítés közötti választás az egyedi követelményektől függ. Íme néhány szempont: Fizikai tulajdonságok Forrasztó ötvözet 97In3Ag wt% 90In10Ag wt% 100% Indium Solidus (°C) 143 143 156 Folyadék (°C) 143 237 156 Sűrűség 77 (gm3) 7.14cm3 rength (psi) 1330 1364 386 Hővezetőképesség (W/m⋅K) 75 71 86 Elektromos vezetőképesség (µΩ⋅m)…

Az indium önpassziváló tulajdonságokkal rendelkezik. Tipikus szobahőmérsékleten az indiumhuzal vagy indiumfólia felületén vékony oxidréteg képződik, amelynek vastagsága 80-100 Angström között van. Általában ez az oxidréteg nem elég jelentős ahhoz, hogy megakadályozza az indium nedvesedését a szubsztrátumon, különösen fluxus esetén. alkalmazzák. Azonban még fluxus hiányában is…

Az indiumhuzaltömítés létrehozása magában foglalja az indiumhuzal használatát a két felület közötti csatlakozások vagy rések lezárására. Így készíthet indium huzaltömítést: Szükséges anyagok: Indium huzal (99.995%, 99.999%) Lezárandó felületek (pl. üveg, fém) Tiszta kendő vagy alkoholos törlőkendő Hőforrás (pl. forrasztópáka) Folyasztószer (opcionális, a jobb tapadás érdekében) Lépések:…

Az indium O-gyűrű elsősorban indiumból vagy indium alapú ötvözetből készült tömítőgyűrű vagy tömítés. Az O-gyűrűk kerek keresztmetszetű, kör alakú elasztomer tömítések, amelyeket úgy terveztek, hogy horonyba helyezhetők, és két vagy több rész közé összenyomva tömítést hozzanak létre. Az indium O-gyűrűk speciális tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek alkalmassá teszik őket…

Az indiumfóliás hűtő hőpárnákat az elektronikában és más nagy teljesítményű hűtési alkalmazásokban használják az alkatrészek közötti hővezető képesség javítására. Az indium kiváló hő- és elektromos vezetőképességű fém, így ideális anyag a termikus interfész párnákhoz. Ezeket a padokat gyakran használják az olyan alkatrészek hőelvezetésének fokozására, mint a CPU-k, GPU-k, teljesítmény…

Az indium lemezek döntő szerepet játszanak a félvezető tömítési folyamatokban, elsősorban az eszközök hő- és elektromos teljesítményének és megbízhatóságának növelésére használják. Az indium egy ezüstös-fehér fém, kiváló plaszticitással és alacsony olvadásponttal (körülbelül 156,6 Celsius fok), így különösen hasznos a félvezető csomagolásban. Itt vannak az indium alkalmazásai és folyamatai…

Az indiumfóliát félvezető tömítésben használják, hogy kihasználják egyedi fizikai és kémiai tulajdonságait, javítva a tömítés általános teljesítményét. Íme a legfontosabb előnyök: Kiváló hővezető képesség: Az indium fólia magas hővezető képessége jelentősen növeli a félvezető eszközök hőelvezetési hatékonyságát. Csomagolás során hőfelületi anyagként szolgál, hatékonyan továbbítja…

Az indium forrasztóhuzallal magas hőmérsékletű környezetben végzett forrasztáskor számos kihívás merül fel, többek között: Oxidációs problémák: Az indium könnyen reagál az oxigénnel magas hőmérsékleten, oxidokat képezve, amelyek befolyásolhatják a forrasztókötés minőségét és elektromos vezetőképességét. Intézkedéseket kell tenni az oxidáció csökkentésére a forrasztási folyamat során, például inertgáz elleni védelem alkalmazása…

Az indiumfólia mikrochipekben való használata elsősorban az indium számos kulcsfontosságú tulajdonságának köszönhető: Alacsony olvadáspont: Az indium olvadáspontja viszonylag alacsony, körülbelül 156,61 °C. Ez lehetővé teszi az indiumfólia megolvasztását és csatlakozásokhoz vagy forrasztáshoz való felhasználását anélkül, hogy károsítaná a mikrochip többi alkatrészét. Kiváló hajlékonyság és alakíthatóság: Az indium kiváló rugalmassággal rendelkezik…

Az indium forrasztóhuzal a legjobb hegesztési eredményeket a következő körülmények között éri el: Alacsony hőmérsékletű forrasztási követelmények: Az indium forrasztóhuzal alacsony olvadáspontja miatt különösen alkalmas alacsony hőmérsékletű forrasztást igénylő alkalmazásokhoz a hőérzékeny alkatrészek esetleges károsodásának elkerülése érdekében . Hőérzékeny anyagok forrasztása: Hőérzékeny anyagokhoz, mint bizonyos műanyagok, gumi vagy kerámiák, az alacsony olvadáspontú…