การเลือกระหว่างซีลอินเดียมและซีลอินเดียมซิลเวอร์ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดเฉพาะ ข้อควรพิจารณาบางประการ: คุณสมบัติทางกายภาพ โลหะผสมประสาน 97In3Ag โดย wt% 90In10Ag โดย wt% 100% อินเดียมโซลิดัส (°C) 143 143 156 Liquidus (°C) 143 237 156 ความหนาแน่น (gm/cm3) 7.38 7.54 7.31 ความต้านแรงดึง (psi) 0 1364 386 ค่าการนำความร้อน (W/m⋅K) 75 71 86 ค่าการนำความร้อน (µΩ⋅m)…

อินเดียมแสดงคุณสมบัติในการซึมซับในตัวเอง ที่อุณหภูมิห้องโดยทั่วไป ชั้นออกไซด์บางๆ จะก่อตัวขึ้นบนพื้นผิวของลวดอินเดียมหรือฟอยล์อินเดียม ซึ่งมีความหนาระหว่าง 80-100 อังสตรอม โดยปกติแล้ว ชั้นออกไซด์นี้ไม่สำคัญพอที่จะขัดขวางการเปียกของอินเดียมลงบนพื้นผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีฟลักซ์ ถูกนำไปใช้ อย่างไรก็ตาม ถึงแม้จะไม่มีการฟลักซ์ก็ตาม...

การสร้างซีลลวดอินเดียมเกี่ยวข้องกับการใช้ลวดอินเดียมเพื่อปิดผนึกรอยต่อหรือช่องว่างระหว่างสองพื้นผิว ต่อไปนี้คือวิธีการซีลลวดอินเดียม: วัสดุที่จำเป็น: ลวดอินเดียม (99.995%, 99.999%) พื้นผิวที่ต้องการปิดผนึก (เช่น แก้ว โลหะ) ผ้าสะอาดหรือผ้าเช็ดแอลกอฮอล์ แหล่งความร้อน (เช่น หัวแร้ง) ฟลักซ์ (อุปกรณ์เสริม, เพื่อการยึดเกาะที่ดีขึ้น) ขั้นตอน:…

โอริงอินเดียมเป็นวงแหวนปิดผนึกหรือปะเก็นชนิดหนึ่งที่ทำมาจากอินเดียมหรือโลหะผสมที่มีอินเดียมเป็นหลัก โอริงเป็นซีลยางอีลาสโตเมอร์ทรงกลมที่มีหน้าตัดทรงกลม ออกแบบมาเพื่อวางในร่องและบีบอัดระหว่างสองส่วนขึ้นไปเพื่อสร้างซีล โอริงอินเดียมมีคุณสมบัติเฉพาะที่ทำให้เหมาะสม...

แผ่นความร้อนทำความเย็นฟอยล์อินเดียมใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และการใช้งานทำความเย็นประสิทธิภาพสูงอื่นๆ เพื่อปรับปรุงการนำความร้อนระหว่างส่วนประกอบต่างๆ อินเดียมเป็นโลหะที่มีค่าการนำความร้อนและไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ทำให้เป็นวัสดุในอุดมคติสำหรับแผ่นเชื่อมต่อระบายความร้อน แผ่นเหล่านี้มักใช้เพื่อเพิ่มการกระจายความร้อนจากส่วนประกอบต่างๆ เช่น CPU, GPU, พลังงาน...

แผ่นอินเดียมมีบทบาทสำคัญในกระบวนการปิดผนึกเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งส่วนใหญ่ใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้านความร้อนและไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ อินเดียมเป็นโลหะสีขาวเงินที่มีความเป็นพลาสติกดีเยี่ยมและมีจุดหลอมเหลวต่ำ (ประมาณ 156.6 องศาเซลเซียส) ทำให้มีประโยชน์อย่างยิ่งในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ นี่คือการใช้งานและกระบวนการของอินเดียม...

ฟอยล์อินเดียมใช้ในการปิดผนึกเซมิคอนดักเตอร์เพื่อใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติทางกายภาพและเคมีที่เป็นเอกลักษณ์ ปรับปรุงประสิทธิภาพโดยรวมของการปิดผนึก คุณประโยชน์ที่สำคัญมีดังนี้: การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม: การนำความร้อนสูงของฟอยล์อินเดียมช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ได้อย่างมาก ในระหว่างการบรรจุ จะทำหน้าที่เป็นวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน ซึ่งถ่ายโอน...

เมื่อบัดกรีด้วยลวดบัดกรีอินเดียมในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง จะเกิดความท้าทายหลายประการ ซึ่งรวมถึง: ปัญหาการเกิดออกซิเดชัน: อินเดียมทำปฏิกิริยากับออกซิเจนได้ง่ายที่อุณหภูมิสูง ก่อให้เกิดออกไซด์ที่อาจส่งผลต่อคุณภาพของข้อต่อบัดกรีและค่าการนำไฟฟ้า ต้องใช้มาตรการเพื่อลดการเกิดออกซิเดชันในระหว่างกระบวนการบัดกรี เช่น การใช้การป้องกันก๊าซเฉื่อย...

การใช้อินเดียมฟอยล์ในไมโครชิปมีสาเหตุหลักมาจากคุณสมบัติหลักหลายประการของอินเดียม: จุดหลอมเหลวต่ำ: อินเดียมมีจุดหลอมเหลวค่อนข้างต่ำประมาณ 156.61°C ช่วยให้ฟอยล์อินเดียมละลายและใช้สำหรับการเชื่อมต่อหรือการบัดกรีโดยไม่ทำลายส่วนประกอบอื่นๆ ของไมโครชิป ความเหนียวและความอ่อนตัวดีเยี่ยม: อินเดียมมีความเหนียวที่ยอดเยี่ยม...

ลวดบัดกรีอินเดียมให้ผลลัพธ์การเชื่อมที่ดีที่สุดภายใต้สถานการณ์ต่อไปนี้: ข้อกำหนดในการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ: เนื่องจากลวดบัดกรีอินเดียมมีจุดหลอมเหลวต่ำ จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นกับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน . การบัดกรีวัสดุที่ไวต่อความร้อน: สำหรับวัสดุที่ไวต่อความร้อน เช่น พลาสติก ยาง หรือเซรามิกบางชนิด การหลอมละลายต่ำ...