Выбор между печатью из индия и печатью из индия и серебра зависит от конкретных требований. Вот некоторые соображения: Физические свойства Припой Сплав 97In3Ag от wt% 90In10Ag от wt% 100% Индий Солидус (°C) 143 143 156 Ликвидус (°C) 143 237 156 Плотность (г/см3) 7,38 7,54 7,31 Предел прочности (фунт на квадратный дюйм) 13 30 1364 386 Теплопроводность (Вт/м⋅К) 75 71 86 Электропроводность (мкОм⋅м)…

Индий проявляет самопассивирующие свойства. При обычной комнатной температуре на поверхности индиевой проволоки или индиевой фольги образуется тонкий оксидный слой толщиной 80–100 ангстрем. Обычно этот оксидный слой недостаточно существенен, чтобы препятствовать смачиванию индия на подложке, особенно при использовании флюса. применены. Однако даже при отсутствии потока…

Creating an indium wire seal involves using indium wire to seal joints or gaps between two surfaces. Here’s how you can make an indium wire seal: Materials Needed: Indium wire (99.995%, 99.999%) Surfaces to be sealed (e.g., glass, metal) Clean cloth or alcohol wipes Heat source (e.g., soldering iron) Flux (optional, for better adhesion) Steps:…

An indium O-ring is a type of sealing ring or gasket primarily made from indium or an indium-based alloy. O-rings are circular elastomeric seals with a round cross-section, designed to be placed in a groove and compressed between two or more parts to create a seal. Indium O-rings have specific properties that make them suitable…

Indium foil cooling thermal pads are used in electronics and other high-performance cooling applications to improve thermal conductivity between components. Indium is a metal with excellent thermal and electrical conductivity, making it an ideal material for thermal interface pads. These pads are often used to enhance the heat dissipation from components like CPUs, GPUs, power…

Indium sheets play a crucial role in semiconductor sealing processes, primarily used to enhance the thermal and electrical performance and reliability of devices. Indium is a silvery-white metal with excellent plasticity and a low melting point (approximately 156.6 degrees Celsius), making it particularly useful in semiconductor packaging. Here are the applications and processes of indium…

Индиевая фольга используется для герметизации полупроводников, чтобы использовать ее уникальные физические и химические свойства, улучшая общие характеристики герметизации. Вот ключевые преимущества: Отличная теплопроводность: высокая теплопроводность индиевой фольги значительно повышает эффективность рассеивания тепла полупроводниковых устройств. При упаковке он служит термоинтерфейсным материалом, эффективно передавая…

При пайке индиевой проволокой в условиях высоких температур возникает ряд проблем, в том числе: Проблемы окисления: Индий легко вступает в реакцию с кислородом при высоких температурах, образуя оксиды, которые могут повлиять на качество паяного соединения и его электропроводность. Необходимо принять меры для уменьшения окисления в процессе пайки, например, использовать защиту инертным газом…

Использование индиевой фольги в микрочипах обусловлено, прежде всего, несколькими ключевыми свойствами индия: Низкая температура плавления: Индий имеет относительно низкую температуру плавления — около 156,61°C. Это позволяет плавить индиевую фольгу и использовать ее для соединений или пайки, не повреждая другие компоненты микрочипа. Отличная пластичность и ковкость: Индий обладает превосходной пластичностью…

Индиевая припойная проволока обеспечивает наилучшие результаты сварки при следующих обстоятельствах: Требования к низкотемпературной пайке: из-за низкой температуры плавления индиевой припойной проволоки она особенно подходит для применений, требующих низкотемпературной пайки, чтобы избежать потенциального повреждения термочувствительных компонентов. . Пайка термочувствительных материалов. Для термочувствительных материалов, таких как некоторые пластмассы, резина или керамика, легкоплавкий…