Výber medzi indiovým tesnením a indiovým strieborným tesnením závisí od konkrétnych požiadaviek. Tu sú niektoré úvahy: Fyzikálne vlastnosti Spájkovacia zliatina 97In3Ag od wt% 90In10Ag od wt% 100% Indium Solidus (°C) 143 143 156 Liquidus (°C) 143 237 156 Hustota 73 gm/3 psi. 1330 1364 386 Tepelná vodivosť (W/m⋅K) 75 71 86 Elektrická vodivosť (µΩ⋅m)…

Indium vykazuje samopasivačné vlastnosti. Pri typickej izbovej teplote sa na povrchu indiového drôtu alebo indiovej fólie vytvorí tenká oxidová vrstva s hrúbkou 80 až 100 angstromov. Zvyčajne táto oxidová vrstva nie je dostatočne silná na to, aby bránila zmáčaniu india na substrát, najmä pri tavení. sa aplikuje. Avšak aj pri absencii toku,…

Vytvorenie tesnenia z indiového drôtu zahŕňa použitie indiového drôtu na utesnenie spojov alebo medzier medzi dvoma povrchmi. Tu je návod, ako môžete vyrobiť tesnenie z indiového drôtu: Potrebné materiály: Indiový drôt (99.995%, 99.999%) Povrchy, ktoré sa majú utesniť (napr. sklo, kov) Čistá handrička alebo alkoholové utierky Zdroj tepla (napr. spájkovačka) Tavivo (voliteľné, pre lepšiu priľnavosť) Kroky:…

Indiový O-krúžok je typ tesniaceho krúžku alebo tesnenia primárne vyrobeného z india alebo zliatiny na báze india. O-krúžky sú kruhové elastomérové tesnenia s okrúhlym prierezom, určené na umiestnenie do drážky a stlačenie medzi dve alebo viac častí, aby sa vytvorilo tesnenie. Indium O-krúžky majú špecifické vlastnosti, vďaka ktorým sú vhodné…

Chladiace tepelné podložky z indiovej fólie sa používajú v elektronike a iných vysokovýkonných chladiacich aplikáciách na zlepšenie tepelnej vodivosti medzi komponentmi. Indium je kov s vynikajúcou tepelnou a elektrickou vodivosťou, vďaka čomu je ideálnym materiálom pre tepelné rozhrania. Tieto podložky sa často používajú na zvýšenie odvodu tepla z komponentov, ako sú CPU, GPU, napájanie…

Indium listy zohrávajú kľúčovú úlohu v procesoch tesnenia polovodičov, ktoré sa primárne používajú na zvýšenie tepelného a elektrického výkonu a spoľahlivosti zariadení. Indium je strieborno-biely kov s vynikajúcou plasticitou a nízkou teplotou topenia (približne 156,6 stupňov Celzia), vďaka čomu je obzvlášť užitočný pri balení polovodičov. Tu sú aplikácie a procesy indium…

Indiová fólia sa používa pri tesnení polovodičov, aby sa využili jej jedinečné fyzikálne a chemické vlastnosti a zlepšil sa celkový výkon tesnenia. Tu sú kľúčové výhody: Vynikajúca tepelná vodivosť: Vysoká tepelná vodivosť indiovej fólie výrazne zvyšuje účinnosť rozptylu tepla polovodičových zariadení. Počas balenia slúži ako materiál tepelného rozhrania, účinne prenáša…

Pri spájkovaní indiovým spájkovacím drôtom vo vysokoteplotnom prostredí vzniká niekoľko problémov, vrátane: Problémy s oxidáciou: Indium ľahko reaguje s kyslíkom pri vysokých teplotách, pričom vytvára oxidy, ktoré môžu ovplyvniť kvalitu spájkovaného spoja a jeho elektrickú vodivosť. Musia sa prijať opatrenia na zníženie oxidácie počas procesu spájkovania, ako je použitie ochrany inertným plynom...

Použitie indiovej fólie v mikročipoch je primárne spôsobené niekoľkými kľúčovými vlastnosťami india: Nízka teplota topenia: Indium má relatívne nízku teplotu topenia okolo 156,61 °C. To umožňuje roztavenie indiovej fólie a jej použitie na spoje alebo spájkovanie bez poškodenia iných komponentov mikročipu. Vynikajúca ťažnosť a kujnosť: Indium má vynikajúcu ťažnosť…

Indiový spájkovací drôt dosahuje najlepšie výsledky zvárania za nasledujúcich okolností: Nízkoteplotné spájkovanie Požiadavky: Vďaka nízkej teplote tavenia indiového spájkovacieho drôtu je obzvlášť vhodný pre aplikácie vyžadujúce nízkoteplotné spájkovanie, aby sa predišlo možnému poškodeniu súčiastok citlivých na teplo . Spájkovanie materiálov citlivých na teplo: V prípade materiálov citlivých na teplo, ako sú určité plasty, guma alebo keramika, je vhodné použiť nízkotaviteľné…