Az indium forrasztóhuzallal magas hőmérsékletű környezetben végzett forrasztáskor számos kihívás merül fel, többek között: Oxidációs problémák: Az indium könnyen reagál az oxigénnel magas hőmérsékleten, oxidokat képezve, amelyek befolyásolhatják a forrasztókötés minőségét és elektromos vezetőképességét. Intézkedéseket kell tenni az oxidáció csökkentésére a forrasztási folyamat során, például inertgáz elleni védelem alkalmazása…

Az indiumfólia mikrochipekben való használata elsősorban az indium számos kulcsfontosságú tulajdonságának köszönhető: Alacsony olvadáspont: Az indium olvadáspontja viszonylag alacsony, körülbelül 156,61 °C. Ez lehetővé teszi az indiumfólia megolvasztását és csatlakozásokhoz vagy forrasztáshoz való felhasználását anélkül, hogy károsítaná a mikrochip többi alkatrészét. Kiváló hajlékonyság és alakíthatóság: Az indium kiváló rugalmassággal rendelkezik…

Az indium forrasztóhuzal a legjobb hegesztési eredményeket a következő körülmények között éri el: Alacsony hőmérsékletű forrasztási követelmények: Az indium forrasztóhuzal alacsony olvadáspontja miatt különösen alkalmas alacsony hőmérsékletű forrasztást igénylő alkalmazásokhoz a hőérzékeny alkatrészek esetleges károsodásának elkerülése érdekében . Hőérzékeny anyagok forrasztása: Hőérzékeny anyagokhoz, mint bizonyos műanyagok, gumi vagy kerámiák, az alacsony olvadáspontú…

Terméknév Jellemzők Alkalmazások Alkalmazási területek Alumíniumhuzal O-gyűrű A 99.99% tisztaságú és 1 mm-nél kisebb átmérőjű alumíniumhuzal O-gyűrűket használat előtt 1 órán át 350°C-on kell izzítani. Használat előtt NaOH-val vagy híg salétromsavval meg kell tisztítani. Az oxidfilm jelenléte miatt…

Az indium vákuumtömítés kiváló anyag a héliumzáró hermetikus tömítések létrehozásához, fémek és nem fémes felületek, például üveg és kerámia áthidalásához. Sokoldalúsága kiterjed a kriogén környezetekre, a vákuumszivattyúkra és a hőérzékeny területekre is, ahol megbízható elszigetelést biztosít. Amikor az indium tömítőanyagként szolgál, kémiai kötést kezdeményez az általa összekapcsolt felületekkel,…

Amikor a kriogén és vákuum tömítések idővel leépülnek, akár hő, hőciklus vagy állandó nyomás miatt, előfordulhat, hogy ki kell őket cserélni a működőképesség fenntartásához. Ha az eszköz továbbra is használható, az indium tömítés gyakran megújítható az alábbi lépések követésével: Szerelje szét az indium tömítést, ügyelve arra, hogy gondosan távolítsa el a...

Az indium forrasztóhuzal egy sokoldalú megoldás, számtalan felhasználási területtel az elektronikai összeszerelésben, kihasználva egyedi fizikai és kémiai tulajdonságait. Térjünk bele az elsődleges alkalmazási területeibe: Infravörös eszközök tömítése: Az Indium forrasztóanyag kivételes tömítőképessége nélkülözhetetlenné teszi az infravörös eszközök gyártásában és csomagolásában. A robusztus tömítés biztosításával…

Az indium forrasztóhuzal, különösen az indium tartalmú forrasztóanyagok egyedülálló fizikai és kémiai tulajdonságainak köszönhetően széles körben alkalmazhatók a különböző iparágakban. Íme néhány fő alkalmazási terület: Félvezető ipar: Az indium huzaltömítést széles körben használják a félvezetőiparban kiváló hő- és elektromos vezetőképességük, valamint alacsony olvadáspontjuk miatt. Gyakran feldolgozzák őket…

Az indium forrasztóhuzal egy alacsony olvadáspontú indiumötvözet, amelyet főként precíziós hőérzékeny alkatrészek hegesztésére és a teljes tömítés elérésére használnak. Az Aster három különböző típusú indium forrasztóhuzalt kínál, köztük az In100-at (100% indium), az In97/Ag3-at (97% indium és 3% ezüst) és az In52/Sn48-at (52% indium és 48% ón). Az In100 tiszta indium, alkalmas hegesztésre…

Az indiumhuzal alacsony olvadáspontja, alakíthatósága és megbízható tömítések létrehozására való képessége miatt vákuumtömítési alkalmazásokhoz használható. Íme egy alapvető eljárás az indiumhuzal vákuumtömítéshez való használatához: A felületek előkészítése: Győződjön meg arról, hogy a lezárni kívánt felületek tiszták és szennyeződésektől mentesek. Ez döntő fontosságú…