고온 환경에서 인듐 솔더 와이어로 납땜할 때 다음과 같은 몇 가지 문제가 발생합니다. 산화 문제: 인듐은 고온에서 산소와 쉽게 반응하여 솔더 접합 품질과 전기 전도성에 영향을 미칠 수 있는 산화물을 형성합니다. 불활성 가스 보호 장치를 사용하는 등 납땜 공정 중 산화를 줄이기 위한 조치를 취해야 합니다.

마이크로칩에 인듐 호일을 사용하는 것은 주로 인듐의 몇 가지 주요 특성 때문입니다. 낮은 융점: 인듐은 약 156.61°C의 상대적으로 낮은 융점을 가지고 있습니다. 이를 통해 인듐 포일을 녹여 다른 마이크로칩 부품을 손상시키지 않고 연결이나 납땜에 사용할 수 있습니다. 우수한 연성 및 가단성: 인듐은 탁월한 연성을 가지고 있습니다…

인듐 솔더 와이어는 다음과 같은 상황에서 최고의 용접 결과를 얻습니다. 저온 납땜 요구 사항: 인듐 솔더 와이어의 융점이 낮기 때문에 열에 민감한 부품의 잠재적인 손상을 방지하기 위해 저온 납땜이 필요한 응용 분야에 특히 적합합니다. . 열에 민감한 재료 납땜: 특정 플라스틱, 고무 또는 세라믹과 같은 열에 민감한 재료의 경우 저융점...

제품명 특징 용도 알루미늄 와이어 O-링 순도 99.99%, 직경 1mm 미만의 알루미늄 와이어 O-링은 사용 전 350°C에서 1시간 동안 열처리가 필요합니다. 사용하기 전에 NaOH나 묽은질산으로 세척해야 합니다. 산화막이 존재하기 때문에…

인듐 진공 씰은 헬륨 밀폐 밀봉 씰을 만들고 금속과 유리 및 세라믹과 같은 비금속 기판을 연결하는 데 탁월한 소재입니다. 그 다용성은 극저온 환경, 진공 펌프 및 열에 민감한 영역으로 확장되어 안정적인 봉쇄를 보장합니다. 인듐이 밀봉재 역할을 할 때, 연결하는 표면과 화학적 결합을 시작합니다...

열, 열 순환 또는 일정한 압력으로 인해 극저온 및 진공 씰이 시간이 지남에 따라 성능이 저하되기 시작하면 기능을 유지하기 위해 교체가 필요할 수 있습니다. 장치를 여전히 사용할 수 있는 경우, 다음 단계에 따라 인듐 씰을 갱신할 수 있습니다. 인듐 씰을 분해하고 남은 잔여물을 조심스럽게 제거합니다.

인듐 솔더 와이어는 고유한 물리적, 화학적 특성을 활용하여 전자 조립 분야에서 다양한 응용 분야를 갖춘 다용도 솔루션입니다. 주요 응용 분야를 자세히 살펴보겠습니다. 적외선 장치 밀봉: 인듐 솔더의 탁월한 밀봉 기능은 적외선 장치의 생산 및 포장에 없어서는 안 될 요소입니다. 견고한 밀봉을 보장함으로써…

인듐 납땜 와이어, 특히 인듐 함유 납땜 재료는 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 다양한 산업에서 폭넓게 응용됩니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다. 반도체 산업: 인듐 와이어 씰은 우수한 열 및 전기 전도성과 낮은 용융 온도로 인해 반도체 산업에서 널리 사용됩니다. 그들은 종종 다음과 같이 처리됩니다…

인듐 솔더 와이어는 저융점 인듐 합금의 일종으로 주로 정밀 감열 부품 용접 및 완전 밀봉에 사용됩니다. Aster는 In100(100% 인듐), In97/Ag3(97% 인듐 및 3% 은), In52/Sn48(52% 인듐 및 48% 주석)을 포함하여 세 가지 유형의 인듐 솔더 와이어를 제공합니다. In100은 순수 인듐으로 용접에 적합합니다.

인듐 와이어는 낮은 융점, 가단성 및 안정적인 밀봉 생성 능력으로 인해 진공 밀봉 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 진공 밀봉을 위해 인듐 와이어를 사용하는 기본 절차는 다음과 같습니다. 표면 준비: 밀봉하려는 표면이 깨끗하고 오염 물질이 없는지 확인하십시오. …