인듐(In)은 비교적 낮은 녹는점(157°C)을 가지고 있으며, Sn(주석), Pb(납), Ag(은)와 같은 원소와 함께 일련의 낮은 녹는점 공융 솔더를 형성할 수 있습니다. 이는 포장 및 솔더링 공정 중에 제품에 대한 고온의 영향을 피하는 데 도움이 됩니다. 인듐 기반 솔더는 알칼리성 매체에서 높은 내식성을 가지고 있으며, 우수한…

인듐 호일은 주로 항공우주 및 전자 산업에서 저온에서 매우 효과적인 밀폐 밀봉을 만드는 데 사용되는 특수 소재입니다. 독특한 물리적 및 화학적 특성으로 유명한 인듐 호일은 극한 조건에서도 유연하고 내구성 있는 접합을 유지하는 데 탁월하여 RF 및 마이크로파와 같은 응용 분야에 필수적입니다.

고성능 솔루션의 중요성 컴퓨터 냉각 시스템을 최적화하는 데 있어 열 전도율은 중요한 요소입니다. 최고의 성능을 추구하는 사람들을 위해 Conductonaut는 뛰어난 솔루션을 제공합니다. 이 열 화합물은 매우 높은 열 전도율로 유명하여 효율적인 방열이 중요한 까다로운 구성에 이상적입니다. ...

전자 기기의 열 관리와 관련하여, 최적의 성능과 안정성을 보장하기 위해서는 적절한 열 인터페이스 소재(TIM)를 사용하는 것이 중요합니다. 최근 몇 년 동안 인기를 얻고 있는 금속 기반 TIM 중 하나는 인듐 호일입니다. 이 글에서는 인듐 호일을 TIM으로 사용하는 것의 고유한 특성과 이점을 살펴보겠습니다.

Indium seal cryogenics involves the use of indium—a highly ductile and malleable metal—as a sealing material in cryogenic and vacuum applications. Discovered in 1863 by German scientists Ferdinand Reich and Hieronymous Theodor Richter, indium’s unique properties were initially overlooked until its ability to stabilize metalswas identified in 1924. Over the years, indium seals have become…

Indium foil is a thin sheet of indium, a chemical element with the symbol ‘In’ and atomic number 49, known for its exceptional physical and chemical properties. Indium is part of group 13 on the periodic table and is characterized by its softness, high plasticity, malleability, ductility, and remarkable corrosion resistance to water and alkalis,…

Indium foil cooling thermal pads are specialized thermal interface materials (TIMs) widely utilized in various high-tech industries for their exceptional thermal conductivity and unique physical properties. Indium, a soft, malleable metal discovered in 1863 by Ferdinand Reich and Hieronymous Theodor Richter, exhibits a low melting point and excellent thermal performance, making it a valuable component…

Indium foil is a highly specialized material used predominantly as a thermal interface material (TIM) in Central Processing Units (CPUs) due to its exceptional thermal conductivity and unique physical properties. Characterized by its softness, malleability, and low melting point of 156.6°C (313.9°F), indium foil effectively facilitates heat transfer between the CPU and its heat sink,…

인듐 씰은 저온 및 적당한 압력에서 안정적인 성능을 요구하는 다양한 산업 및 기술 응용 분야에 사용되는 중요한 구성 요소입니다. 이러한 씰은 1863년에 발견된 전이 후 금속인 인듐의 고유한 특성을 활용합니다. 인듐은 연성과 가단성이 뛰어나고 열 없이 밀봉 결합을 형성할 수 있습니다. 역사적인…

인듐 와이어 진공 씰은 전자 제조 산업에서 중요한 구성 요소로, 다양한 장치의 무결성과 기능을 보장합니다. 전자제품에 인듐 와이어 진공 씰이 사용되는 이유는 무엇입니까? 인듐 와이어 진공 씰은 부드럽고 연성이며 우수한 열 및…