반도체 패키징에서 고성능 프로세서는 일반적으로 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 패키징을 사용합니다. 이러한 프로세서의 상당한 전력 소모를 감안할 때, 더 효율적인 열 관리 시스템이 필요합니다. 뛰어난 열 전도성으로 알려진 인듐(In)은 대형 패키지 제품에서 기존 열 인터페이스 재료(TIM)를 대체할 수 있는 잠재적인 이상적인 제품으로 떠올랐으며, 향상된 열…
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10월
10월
효과적인 칩 냉각의 필요성 칩의 전력 소비와 통합 밀도가 계속 증가함에 따라 증가하는 열 발생을 처리할 수 있는 고급 냉각 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 효율적인 칩 냉각은 CPU 및 GPU에서 고밀도 반도체에 이르기까지 전자 장치의 최적 성능을 보장하고 수명을 연장하는 데 필수적입니다.
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10월
10월
인듐 솔더의 이점 인듐 솔더는 다양한 산업 응용 분야, 특히 전자 분야에서 수많은 이점을 제공합니다. 주요 이점 중 하나는 고성능 컴퓨팅 칩의 열 관리에서 역할을 하는 것입니다. 높은 열 전도성과 낮은 녹는점은 이상적인 열 인터페이스 재료(TIM)를 만듭니다. 이를 통해 효율적인 방열이 보장되고…
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10월
10월
전성성과 낮은 녹는점으로 알려진 포스트 전이 금속인 인듐은 우수한 젖음성과 납과 같은 기존 솔더에 비해 낮은 독성으로 인해 다양한 산업, 특히 전자 산업에서 광범위하게 사용됩니다. 경량 특성, 내식성 및 우수한 전기 전도성으로 알려진 알루미늄은 항공우주, 자동차 및 소비자…
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9월
9월
인듐 호일은 뛰어난 전기 전도성, 연성 및 낮은 녹는점을 포함하여 독특한 물리적 및 화학적 특성으로 알려진 포스트 전이 금속인 인듐에서 파생된 특수 소재입니다. 1863년에 발견된 인듐은 다양한 산업 응용 분야, 특히 전자, 재생 에너지 및 의료 기술에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 인듐 호일은 중요한…
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9월
9월
인듐을 사용한 납땜은 낮은 녹는점, 연성 및 뛰어난 습윤성으로 알려진 전이 후 금속인 인듐의 고유한 특성으로 인해 주목을 받고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 인듐은 다양한 산업, 특히 열에 민감한 구성 요소의 무결성을 유지하는 것이 중요한 전자 및 의료 기기에서 납땜에 점점 더 선호되는 선택이 되고 있습니다. ...
16
9월
9월
인듐 솔더는 다양한 산업 응용 분야, 특히 전자 분야에서 수많은 이점을 제공하는 특수 합금입니다. 특히, 현대 환경 표준에 부합하는 무연 대안으로 지속 가능한 제조 관행에 대한 증가하는 수요를 충족합니다. 낮은 녹는점, 뛰어난 습윤성, 뛰어난 연성을 포함한 고유한 특성으로 인해…
09
9월
9월
주석은 은백색 금속으로 처음 자르면 부드럽지만 공기에 노출되면 금세 칙칙한 회색으로 변색됩니다. 주석은 매우 연성이 뛰어나서 부러지지 않고도 쉽게 모양을 만들 수 있습니다. 또한 매우 연성이 있어서 얇은 와이어로 그릴 수 있습니다. 주석은 원래 형태로 발견되는 몇 안 되는 금속 중 하나이므로 광석에서 추출할 필요가 없습니다. 이는 주석이 반응성 척도에서 비교적 낮아 다른 원소와 쉽게 화합물을 형성하지 않기 때문입니다. 주석은 청동기 시대부터 인간이 사용했으며, 그 이후로 인간 역사에서 중요한 금속이었습니다. 주석은…
