사용 인듐 포일 마이크로칩의 주요 특성은 인듐의 몇 가지 주요 특성 때문입니다.
- 낮은 융점: 인듐의 녹는점은 약 156.61°C로 비교적 낮습니다. 이를 통해 인듐 포일을 녹여 다른 마이크로칩 부품을 손상시키지 않고 연결이나 납땜에 사용할 수 있습니다.
- 우수한 연성 및 가단성: 인듐은 연성과 전성이 뛰어나 얇은 시트나 포일로 쉽게 가공할 수 있어 마이크로칩의 미세한 연결에 적합합니다.
- 전기 전도도: 인듐은 마이크로칩 내의 전자 연결에 중요한 좋은 전도체입니다.
- 열 전도성: 인듐은 우수한 열 전도성을 갖고 있어 마이크로칩 내 열 관리에 도움이 됩니다.
- 호환성: 인듐은 마이크로칩 생산에 필수적인 실리콘 및 기타 반도체 재료와 호환됩니다.
마이크로칩 제조 공정에서 인듐 포일은 마이크로칩 내부 전자 회로의 일부인 웨이퍼 사이의 연결을 생성하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 인듐은 칩 패키징 공정과 특정 유형의 센서 및 광전자 장치의 일부로 사용될 수 있습니다.