インジウム箔冷却サーマルパッド 電子機器やその他の高性能冷却アプリケーションで、コンポーネント間の熱伝導性を向上させるために使用されます。インジウムは優れた熱伝導性と電気伝導性を備えた金属であるため、熱インターフェイスパッドに最適な材料です。これらのパッドは、CPU、GPU、パワーエレクトロニクス、その他の高熱発生デバイスなどのコンポーネントからヒートシンクやその他の冷却ソリューションへの熱放散を強化するためによく使用されます。
インジウム箔冷却サーマルパッドの特性:
- 高い熱伝導性インジウムの熱伝導率は約 86 W/m·K で、熱パッドに使用される他の多くの材料よりも大幅に高くなっています。
- 適合性インジウムは非常に柔らかく、展性のある金属であるため、表面の微細な凹凸に適合し、接触と熱伝達が向上します。
- 低融点インジウムの融点は 156.6°C (313.9°F) 程度と低いため、低温でのはんだ付けや接合が必要な特定の熱用途では有利です。
- 無毒インジウムは無毒で取り扱いが安全であり、これは他の熱伝導材料に比べて優れた点です。
- 耐久性インジウムパッドは、熱サイクル条件下でも長期間にわたって熱性能を維持できます。
用途:
- 半導体とCPU: チップとヒートシンクまたはヒートスプレッダー間の熱インターフェースを改善します。
- パワーエレクトロニクス: パワーモジュールやその他の高出力コンポーネントの効率的な熱管理を実現します。
- LEDモジュール: 高出力 LED アセンブリからの放熱を強化します。
- 航空宇宙および防衛: 高信頼性アプリケーションにおける重要な熱管理用。
- 医療機器: 正確な熱管理が重要なアプリケーション。
インストールと使用:
- 表面処理: 接合する表面を徹底的に清掃し、熱伝達を妨げる可能性のある汚染物質を除去します。
- 応用: 発熱部品とヒートシンクの間にインジウム箔またはパッドを配置します。パッド全体に均一な圧力がかかり、接触が最大限に促進されることを確認します。
- 圧力の適用: アプリケーションによっては、最適な接触を維持するために圧力を加えたり、コンポーネントを一緒にクランプしたりすると効果的な場合があります。
他の素材と比較した利点:
- 優れた熱性能: 標準的な熱伝導ペーストやシリコンベースのパッドに比べて、熱伝導率が高くなります。
- 長期的な信頼性: 時間の経過とともに、また変化する温度条件下でもパフォーマンスを維持します。
- 使いやすさ: 取り付けが簡単で、熱伝導性ペーストのように硬化時間も必要ありません。
インジウム箔サーマルパッドは、要求の厳しいアプリケーションにおける熱管理に非常に効果的なソリューションを提供し、効率的な熱伝達と長期的な信頼性を保証します。