インジウムはんだ線特にインジウム含有はんだ材料は、その独特の物理的・化学的特性により、さまざまな産業で幅広く応用されています。
主な応用分野は次のとおりです。
半導体産業: インジウムワイヤシールは、優れた熱伝導性と電気伝導性、および低い融点のため、半導体業界で広く使用されています。赤外線デバイスのシール、高出力デバイスの放熱、レーザーデバイスのパッケージング用のプリフォームはんだプリフォームに加工されることがよくあります。
成形はんだ: プリフォームはんだは、特定の溶接ニーズに合わせて事前に形成されたはんだの一種です。このはんだは、使用されるはんだの量を正確に制御でき、複雑な形状の接合に適しており、通常はフラックスの使用を避けるために保護雰囲気で使用されます。フラックスが許可されていない用途や、汚染のない溶接が求められる用途に適しています。
その他の用途: インジウムはんだ材料は、赤外線焦点面検出器などの低温環境でのデバイスパッケージングにも使用され、また、特に CPU などの高出力デバイスの放熱パッケージングにおける熱管理用の熱伝導材料 (TIM) としても使用されます。
要約すると、インジウムはんだ線は、その低い融点、優れた熱伝導性と電気伝導性、および低い蒸気圧により、電子機器、半導体、レーザーデバイスなどの産業におけるパッケージングおよび放熱アプリケーションで重要な役割を果たします。