Coussinets thermiques de refroidissement en feuille d'indium sont utilisés dans l'électronique et d'autres applications de refroidissement haute performance pour améliorer la conductivité thermique entre les composants. L'indium est un métal doté d'une excellente conductivité thermique et électrique, ce qui en fait un matériau idéal pour les plots d'interface thermique. Ces coussinets sont souvent utilisés pour améliorer la dissipation thermique des composants tels que les processeurs, les GPU, l'électronique de puissance et autres dispositifs générant une chaleur élevée vers les dissipateurs thermiques ou d'autres solutions de refroidissement.
Caractéristiques des coussinets thermiques de refroidissement en feuille d'indium :
- Conductivité thermique élevée: L'indium a une conductivité thermique d'environ 86 W/m·K, ce qui est nettement supérieur à de nombreux autres matériaux utilisés dans les coussinets thermiques.
- Conformabilité: L'indium est un métal très mou et malléable, lui permettant de se conformer aux irrégularités microscopiques des surfaces, assurant un meilleur contact et transfert thermique.
- Point de fusion bas: L'indium a un point de fusion bas d'environ 156,6°C (313,9°F), ce qui peut être avantageux dans certaines applications thermiques où un brasage ou un collage à basse température est nécessaire.
- Non toxique: L'indium est non toxique et sûr à manipuler, ce qui constitue un avantage par rapport à certains autres matériaux d'interface thermique.
- Durabilité: Les coussinets en indium peuvent conserver leurs performances thermiques sur une longue période, même dans des conditions de cyclage thermique.
Applications:
- Semi-conducteurs et processeurs: Pour améliorer l'interface thermique entre la puce et le dissipateur thermique ou le dissipateur thermique.
- Électronique de puissance: Pour une gestion thermique efficace dans les modules de puissance et autres composants haute puissance.
- Modules LED: Amélioration de la dissipation thermique des assemblages LED haute puissance.
- Aéronautique et Défense: Pour la gestion thermique critique dans les applications à haute fiabilité.
- Équipement médical: Dans les applications où une gestion thermique précise est cruciale.
Installation et utilisation :
- Préparation de surface: Nettoyer soigneusement les surfaces à assembler pour éliminer tous les contaminants qui pourraient gêner le transfert thermique.
- Application: Placez la feuille ou le tampon d'indium entre le composant générateur de chaleur et le dissipateur thermique. Assurez-vous qu'il y a une pression uniforme sur le coussin pour favoriser un contact maximal.
- Application de pression: Certaines applications peuvent bénéficier de l'application d'une pression ou du serrage des composants ensemble pour maintenir un contact optimal.
Avantages par rapport aux autres matériaux :
- Meilleures performances thermiques: Conductivité thermique supérieure par rapport aux pâtes thermiques standards et aux tampons à base de silicone.
- Fiabilité à long terme: Maintient ses performances dans le temps et dans des conditions thermiques variables.
- Facilité d'utilisation: Simple à installer et ne nécessite pas de temps de durcissement comme les pâtes thermiques.
Les tampons thermiques en feuille d'indium offrent une solution très efficace pour la gestion thermique dans les applications exigeantes, garantissant un transfert de chaleur efficace et une fiabilité à long terme.