Feuilles d'indium jouent un rôle crucial dans les processus de scellement des semi-conducteurs, principalement utilisés pour améliorer les performances thermiques et électriques et la fiabilité des dispositifs. L'indium est un métal blanc argenté doté d'une excellente plasticité et d'un faible point de fusion (environ 156,6 degrés Celsius), ce qui le rend particulièrement utile dans l'emballage des semi-conducteurs. Voici les applications et les processus des feuilles d'indium dans les emballages de semi-conducteurs :
- Préparation des feuilles d'indium : Premièrement, des lingots d'indium de haute pureté sont obtenus par des processus de fusion et de purification. Ces lingots sont ensuite roulés en fines feuilles. Ce processus nécessite un contrôle précis de l’épaisseur et des dimensions des feuilles d’indium pour répondre aux exigences d’emballage.
- Préparation de la base : Avant d'ajouter les feuilles d'indium à la base, la base doit être nettoyée et nivelée pour garantir que les feuilles d'indium adhèrent bien et conduisent efficacement la chaleur.
- Ajout de feuilles d'indium : Les feuilles d'indium prétraitées sont ajoutées à la base à des positions prédéterminées, généralement par une méthode de pressage à chaud, qui ramollit les feuilles d'indium et les fait adhérer étroitement à la base.
- Installation de la puce : une fois les feuilles d'indium ajoutées, la puce est installée sur les feuilles d'indium, généralement également par pressage à chaud, pour former un bon contact thermique.
- Post-traitement : Enfin, la puce est encapsulée et testée pour garantir les performances et la fiabilité de l'appareil. Dans ce processus, les feuilles d'indium assurent un excellent contact électrique et thermique, réduisant ainsi la résistance thermique du dispositif.
Les feuilles d'indium sont principalement utilisées dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs et jouent un rôle particulièrement important dans la technologie d'emballage sans plomb. Les emballages sans plomb visent à réduire les dommages à l'environnement et à la santé humaine. En raison de ses excellentes propriétés électriques et de sa plasticité, les feuilles d'indium sont un matériau idéal pour les emballages sans plomb. L'utilisation de feuilles d'indium dans l'emballage des dispositifs semi-conducteurs peut permettre une soudure sans plomb, évitant ainsi les risques environnementaux et sanitaires tout en garantissant la fiabilité et la stabilité du soudage.
Les feuilles d'indium ont une excellente conductivité thermique, ce qui les rend largement utilisées dans la fabrication de modules de dissipation thermique dans des emballages de semi-conducteurs. Les dispositifs à semi-conducteurs génèrent une quantité importante de chaleur pendant le fonctionnement, et la conductivité thermique élevée des feuilles d'indium peut transférer efficacement et rapidement la chaleur aux modules de dissipation thermique, garantissant ainsi que le dispositif fonctionne à une température normale. La douceur et la plasticité des feuilles d'indium facilitent également leur combinaison avec d'autres matériaux de dissipation thermique pour former des modules de dissipation thermique.
Dans les applications thermiques, les feuilles d'indium constituent un excellent matériau, principalement en raison de leur conductivité thermique élevée (86 W/mK), bien supérieure à celle des métaux courants comme le cuivre et l'aluminium. Cela fait de l'indium un matériau de dissipation thermique idéal pour les appareils électroniques à haute fréquence et à grande vitesse et les équipements à haute densité de puissance. Les feuilles d'indium peuvent être traitées mécaniquement sous différentes formes et tailles pour répondre à divers besoins de gestion thermique. En plus d'une conductivité thermique élevée, l'indium présente également une bonne ductilité, une bonne résistance à la corrosion et une bonne conductivité thermique à basse température.