Papel de aluminio de indio Es un tipo de aleación hecha de una combinación de indio y estaño. Se puede producir con diferentes proporciones de indio y estaño, como In50Sn50 o In48Sn52 en peso, y también se puede personalizar la proporción según los clientes, por lo que el punto de fusión es diferente en consecuencia. La aleación de indio y estaño se puede procesar en láminas, láminas, hilos, almohadillas y alambres o incluso barras. El espesor más pequeño de la lámina es de 0,05 mm con una longitud máxima de 1000 mm y un ancho máximo de 400 mm.
Indium can alloy with different metals like gallium, tin, copper, zinc, aluminum, bismuth, silver, antimony and so on. Galinstan is customizable too, which is gallium-indium-tin alloy and available in liquid, ingot and pad form. GaInSn gets different ratio as Ga68%In22%Sn10%, Ga62%In22%In16%, Ga66%In20.5%In13.5%, 68.5%21.5%10%, they are eutectic alloys with low melting point. Those low melting point alloy can be used as a thermal interface materials for computer CPU, GPU cooling, the highest thermal conductivity compared to thermal pastes and thermal epoxies.
Una aplicación importante de la lámina de indio y estaño es en el campo de la electrónica, donde se utiliza como material de unión, particularmente en procesos de ensamblaje y embalaje de semiconductores. Su bajo punto de fusión y su excelente conductividad térmica y eléctrica lo hacen ideal para estas aplicaciones.
Además, la lámina de indio y estaño se puede utilizar en otras industrias, incluidas la aeroespacial, la automotriz y la médica, donde sus propiedades únicas ofrecen beneficios como resistencia a la corrosión, soldabilidad y ductilidad.