La densidad de la lámina de indio suele oscilar entre aproximadamente 7,3 y 7,4 gramos por centímetro cúbico (g/cm³), para el típico lámina de indio 4N, 7,31 g/cm3 es la densidad a una temperatura de 25 grados. Sin embargo, pueden producirse ligeras variaciones en la densidad dependiendo de factores como la pureza del indio y el proceso de fabricación utilizado para producir la lámina.
El material de interfaz térmica (TIM) de lámina de indio se destaca por su capacidad para operar de manera efectiva incluso en entornos criogénicos. Al conservar su maleabilidad, sirve como un sello confiable. Elaborada con indio puro 99.998%, esta lámina flexible TIM cuenta con propiedades excepcionales:
Soporta temperaturas que van desde -270°C a 155°C.
Exhibiendo una conductividad térmica superior que supera a la mayoría de las grasas y láminas térmicas en más de diez veces (84 w/mk).
Seguridad garantizada para su implementación en condiciones de vacío, sin riesgos de desgasificación.
Manteniendo su naturaleza maleable a temperaturas criogénicas.
Fácilmente personalizable con herramientas simples como tijeras, un cuchillo X-acto o una navaja.
Se utiliza con frecuencia en aplicaciones que unen diodos láser con su carcasa o disipadores de calor.
La lámina de indio utilizada como interfaz térmica es fácilmente manejable con herramientas de selección y colocación debido a su excelente ductilidad y maleabilidad. Estas características lo hacen altamente flexible y adaptable a diversas aplicaciones, lo que permite un posicionamiento y colocación precisos dentro de dispositivos electrónicos o sistemas de gestión de calor. Ya sea que se adapte a superficies irregulares o se maniobre con precisión en espacios reducidos, la flexibilidad de Indium Foil garantiza procesos de instalación eficientes y confiables. Esta versatilidad contribuye a optimizar los flujos de trabajo de fabricación y mejora la eficacia general de las soluciones de gestión térmica en una amplia gama de industrias, desde la electrónica hasta la aeroespacial.