Användningen av indiumfolie i mikrochips beror främst på flera nyckelegenskaper hos indium:
- Låg smältpunkt: Indium har en relativt låg smältpunkt på cirka 156,61°C. Detta gör att indiumfolie kan smältas och användas för anslutningar eller lödning utan att skada andra mikrochipkomponenter.
- Utmärkt duktilitet och formbarhet: Indium har enastående duktilitet och formbarhet, vilket gör att det enkelt kan bearbetas till tunna ark eller folier, som är lämpliga för fina anslutningar i mikrochips.
- Elektrisk konduktivitet: Indium är en bra ledare, vilket är avgörande för elektroniska anslutningar inom mikrochips.
- Värmeledningsförmåga: Indium har god värmeledningsförmåga, vilket bidrar till värmehantering inom mikrochips.
- Kompatibilitet: Indium är kompatibelt med kisel och andra halvledarmaterial, vilket är nödvändigt för mikrochipsproduktion.
I tillverkningsprocessen av mikrochips kan indiumfolie användas för att skapa anslutningar mellan wafers, som är en del av mikrochipets interna elektroniska kretsar. Dessutom kan indium användas i chipförpackningsprocessen och som en del av vissa typer av sensorer och optoelektroniska enheter.