인듐 포일 주로 열 인터페이스로 사용되는 고도로 특수화된 소재입니다.
탁월한 열 성능으로 인해 중앙 처리 장치(CPU)의 소재(TIM)
전도성과 독특한 물리적 특성. 부드러움, 가단성이 특징이며,
156.6°C(313.9°F)의 낮은 녹는점, 인듐 포일이 효과적으로 열을 촉진합니다.
최적의 상태를 유지하는 데 중요한 기능인 CPU와 방열판 간의 전송
프로세서 성능 및 과열 방지.
The material’s superior heat dissipation capabilities, along with its ability to remain
intact and effective over time without degradation, make it a preferred choice over
conventional thermal pastes and greases.
The effectiveness of indium foil as a TIM is largely attributed to its high thermal
conductivity of 81.8 W/(m·K), significantly outperforming typical thermal compounds
that usually offer around 12.5 W/(m·K) [3][4]. This property allows indium foil to effi-
ciently fill micro-gaps between the CPU’s integrated heat spreader (IHS) and the heat
sink, enhancing surface contact and improving overall thermal management. Unlike
other TIMs, indium foil does not suffer from “pump out” issues under power cycling
conditions, maintaining consistent thermal performance over extended periods.
Despite its advantages, the use of indium foil is not without challenges. The material’s
relatively high cost and the requirement for careful handling during installation pose
limitations for its widespread adoption in mainstream applications [3]. Nevertheless,
its benefits in high-performance computing scenarios, such as overclocking and
research environments, where superior thermal management is paramount, justify
these considerations.
Looking ahead, the future prospects for indium foil in CPU cooling systems are
promising, driven by continuous advancements in thermal management technologies.
Innovations like hybrid solid/liquid TIMs, which combine the properties of liquid
metals with solid preforms, are poised to further enhance the efficiency of thermal
transfer solutions. As the demand for effective thermal management grows with
advancing computing technologies, indium foil’s unique properties ensure its continued
relevance and potential for broader application.
인듐 포일의 특성
인듐 포일은 다양한 유리한 특성을 제공하는 순수 금속 포일입니다.
다양한 전문 애플리케이션에 적합합니다. 이 호일은 부드러움으로 유명합니다.
가단성과 낮은 융점(156.6°C(313.9°F))을 제공합니다. 높은 모습을 보이고 있어요
열전도율 81.8W/(m·K)로 열계면으로서 매우 효과적입니다.
CPU 등 전자부품에 들어가는 소재(TIM).
인듐 포일의 뛰어난 방열 기능으로 더 작은 냉각 시스템이 가능하며,
배터리 수명을 연장하고 전반적인 장치 효율성을 향상시킵니다. 기존의 것과는 달리
열 페이스트 또는 그리스, 인듐 포일은 시간이 지나도 침출 없이 그대로 유지됩니다.
또는 건조시켜서 그 효과를 유지합니다.
부드러움과 연성으로 인해 인듐 포일은 뛰어난 표면 커버력을 제공합니다.
공기 흐름 간격을 줄이고 열 전달을 개선합니다. 형태를 유지하는 능력
무처리로 되어 있어 내식성이 더욱 향상되어 사용성과
장수.
인듐 씰 극저온 응용 분야
극저온 응용 분야에서 인듐 포일은 초전도 특성을 위해 활용됩니다.
낮은 온도로 인해 연구 환경에서 유용합니다. 추가적으로,
박막 코팅, 특수 납땜 및 밀봉 재료로 사용됩니다.
인듐 포일의 다용성은 153가지 변형이 가능하다는 점에서 입증됩니다.
특정 요구 사항을 충족하기 위해 두께, 성질 및 크기를 맞춤화합니다. 효율적이다
열 전달 특성은 고체 리튬 배터리, 촉매 작용에도 활용됩니다.
및 열 중성자 포획 응용 분야.
인듐 포일은 다양한 조건에서도 구조적 무결성을 유지합니다. 예를 들어,
약 25°C에서 100°C까지 0.2% 정도만 팽창하므로 안정성이 보장됩니다.
열 관리 시스템에서. 높은 용해도와 결합된 이 특성
포인트는 인듐 포일이 PC 작동 온도를 견딜 수 있도록 보장합니다.
하락.
CPU의 애플리케이션
인듐 포일은 다음과 같은 이유로 CPU에서 주로 열 인터페이스 재료(TIM)로 사용됩니다.
탁월한 열 전도성 및 기타 유리한 특성. 그것은 열을 가지고 있습니다
81.8 W/(m·K)의 전도성은 최고의 열 화합물보다 훨씬 높습니다.
일반적으로 약 12.5W/(m·K)를 제공합니다. 이러한 높은 열전도율로 인해
인듐 포일은 효율적으로 CPU의 열 방출을 관리하는 데 효과적인 소재입니다.
열 관리는 성능을 유지하고 과열을 방지하는 데 중요합니다.
열 인터페이스 재료
CPU에서 열 전달 물질의 역할은 CPU에서 열 전달을 촉진하는 것입니다.
CPU를 방열판에 연결하여 프로세서가 안전한 작동 상태를 유지하도록 보장
온도. 인듐 포일은 금속이므로 높은 열전도율과
낮은 계면 저항으로 인해 열을 빠르게 발산할 수 있습니다. 열과 달리
페이스트 또는 흑연 패드, 인듐 포일은 CPU 사이의 미세한 간격을 효과적으로 채울 수 있습니다.
통합 열 분산기(IHS) 및 방열판을 사용하여 표면 접촉 및
열 전달 효율을 향상시킵니다.