インジウム箔は、その優れた延性と展性で知られる素晴らしい金属であり、さまざまな産業で重要な部品となっています。インジウム箔が優れている理由は次のとおりです。
優れた延性と展性: インジウム箔のユニークな特性により、変形して嵌合部品間の小さな隙間をシームレスに埋めることができ、最小限の圧力で効果的な密閉を保証します。
過酷な条件でも一貫したパフォーマンス: 超低温でも、インジウムは延性と展性を維持するため、アセンブリは過酷な環境でも効果的な密閉性を維持できます。
熱管理における幅広い用途: インジウムは 85°C で 86W/mK という高い熱伝導率を持ち、電子部品によって発生する熱を効率的に放散する熱管理アプリケーションで幅広く利用されています。
熱膨張の補正: インジウムは、異なるコンポーネントを接合する際に異なる熱膨張係数 (CTE) を補正し、全体的なパフォーマンスと信頼性を向上させます。
はんだ性能の向上: インジウムは少量でも、電子アセンブリで使用されるはんだの熱疲労性能を向上させ、寿命と信頼性を確保します。
多用途のはんだ付けソリューション: 180°C 未満の低融点のインジウム含有合金は、複数のはんだ付け作業や、より低いリフロー温度を必要とするアプリケーションに最適です。
超低温シール（インジウムシート）
インジウムシートは、超低温シーリング用途に最適な材料として登場し、次の 2 つの重要な利点を提供します。
延性の維持: インジウムは超低温でも延性を維持できるため、極端な条件下でも効果的な密封が保証されます。
完全なシール形成: 柔らかく、延性に富んだインジウムは、金属部品の接合面間の隙間を埋めて完全なシールを形成します。これは、厳しい環境でのシール作業に不可欠です。
従来のシーリング材は -150°C で破損する可能性がありますが、インジウムはリフローを必要とせずに凹凸のある表面の欠陥を補うため、好ましい選択肢となっています。さらに、インジウムのシーリング用途では清浄度が最も重要であり、その自己不動態化能力により表面に酸化物層が形成され、シールされたコンポーネント内での漏れが防止されます。
結論として、インジウム箔の優れた特性により、インジウム箔は熱管理およびシーリングソリューションに欠かせないコンポーネントとなり、さまざまな業界で革新と信頼性を推進します。
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