の用法 インジウム箔 マイクロチップにおけるインジウムの主な用途は、以下のいくつかの重要な特性によるものです。
- 低融点: インジウムの融点は 156.61°C 程度と比較的低いため、インジウム箔を溶かして接続やはんだ付けに使用することができ、他のマイクロチップ部品に損傷を与えることはありません。
- 優れた延性と展性: インジウムは優れた延性と展性を備えているため、薄いシートや箔に簡単に加工でき、マイクロチップの微細接続に適しています。
- 電気伝導性： インジウムは優れた導体であり、マイクロチップ内の電子接続に不可欠です。
- 熱伝導率： インジウムは優れた熱伝導性を持ち、マイクロチップ内の熱管理に役立ちます。
- 互換性: インジウムはシリコンやその他の半導体材料と互換性があり、マイクロチップの製造に不可欠です。
マイクロチップの製造工程では、インジウム箔を使用して、マイクロチップの内部電子回路の一部であるウェハ間の接続を作成できます。さらに、インジウムはチップのパッケージング プロセスや、特定の種類のセンサーや光電子デバイスの一部としても使用できます。