L'utilisation de feuille d'indium dans les micropuces est principalement dû à plusieurs propriétés clés de l'indium :
- Point de fusion bas : L'indium a un point de fusion relativement bas, d'environ 156,61°C. Cela permet à la feuille d'indium d'être fondue et utilisée pour les connexions ou le soudage sans endommager les autres composants de la micropuce.
- Excellente ductilité et malléabilité : L'indium possède une ductilité et une malléabilité exceptionnelles, ce qui lui permet d'être facilement transformé en fines feuilles ou feuilles, adaptées aux connexions fines dans les micropuces.
- Conductivité électrique: L'indium est un bon conducteur, essentiel pour les connexions électroniques au sein des micropuces.
- Conductivité thermique: L'indium possède une bonne conductivité thermique, facilitant la gestion de la chaleur au sein des micropuces.
- Compatibilité: L'indium est compatible avec le silicium et d'autres matériaux semi-conducteurs, essentiels à la production de micropuces.
Dans le processus de fabrication des micropuces, la feuille d'indium peut être utilisée pour créer des connexions entre les tranches, qui font partie des circuits électroniques internes de la micropuce. De plus, l’indium peut être utilisé dans le processus d’emballage des puces et dans la composition de certains types de capteurs et de dispositifs optoélectroniques.