Lorsqu'il s'agit d'optimiser la conductivité thermique dans les applications à haute température et cryogéniques, deux solutions remarquables émergent : la feuille d'indium et la pâte thermique à métal liquide. Examinons leurs propriétés et applications uniques pour comprendre leurs avantages comparatifs.
La feuille d'indium, fabriquée à partir de lingot d'indium pur, possède une malléabilité exceptionnelle et une conductivité thermique remarquable de 86 W/mK. Sa polyvalence s'étend au rôle de joint pour les besoins d'étanchéité sous pression et sous vide, en améliorant les zones de contact thermique et en empêchant le détachement du capteur dû aux vibrations. Idéal pour les pompes cryogéniques, les systèmes à vide poussé et diverses applications d’étanchéité, la feuille d’indium reste souple même à basse température.
D'autre part, la pâte thermique Liquid Metal, un mélange de métaux non toxiques tels que le gallium, l'indium, l'étain, le zinc et l'argent, révolutionne la dissipation thermique grâce à sa forme liquide à température ambiante. Avec une conductivité thermique et électrique supérieure dépassant 70 W/m·K, il assure un transfert de chaleur efficace tout en maintenant la stabilité. Sa nature fluide facilite une couverture complète de l'interface, minimisant la résistance thermique, et présente une compatibilité avec le cuivre et l'acier inoxydable, garantissant la sécurité et la longévité des appareils.
La polyvalence de la pâte thermique à métal liquide s'étend à l'impression de circuits flexibles, aux fils, au contrôle thermique, aux microélectrodes et au-delà, ce qui en fait un remplacement idéal de la graisse silicone traditionnelle pour la dissipation thermique du CPU/GPU. Conforme aux normes RoHS de l'UE et adapté à diverses applications, notamment les systèmes de refroidissement thermique, les dispositifs biomédicaux et les cartes de circuits imprimés flexibles, il offre une solution sûre et efficace pour les besoins de gestion thermique.
En termes de prix, le prix de la feuille d'indium peut varier de 35 USD/PC à 150 USD/PC, tandis que le prix de la pâte thermique à métal liquide est de 20 USD/1,5 G pour une utilisation unique. Si vous souhaitez connaître plus de détails sur le prix, vous pouvez Contactez-nous pour la citation formelle.
En résumé, alors que la feuille d'indium excelle dans les applications d'étanchéité spécifiques et les environnements cryogéniques, la pâte thermique à métal liquide apparaît comme une solution polyvalente et performante pour une dissipation thermique efficace dans diverses industries et applications. Qu'il s'agisse d'optimiser le transfert de chaleur dans des environnements à haute température ou d'améliorer la conductivité thermique dans les appareils électroniques, les deux solutions offrent des avantages uniques adaptés à des besoins spécifiques.