Die Verwendung von Indiumfolie in Mikrochips ist in erster Linie auf mehrere Schlüsseleigenschaften von Indium zurückzuführen:
- Niedriger Schmelzpunkt: Indium hat einen relativ niedrigen Schmelzpunkt von etwa 156,61 °C. Dadurch kann Indiumfolie geschmolzen und für Verbindungen oder Lötarbeiten verwendet werden, ohne andere Mikrochipkomponenten zu beschädigen.
- Hervorragende Duktilität und Formbarkeit: Indium verfügt über eine hervorragende Duktilität und Formbarkeit, sodass es sich leicht zu dünnen Platten oder Folien verarbeiten lässt, die sich für feine Verbindungen in Mikrochips eignen.
- Elektrische Leitfähigkeit: Indium ist ein guter Leiter, was für elektronische Verbindungen innerhalb von Mikrochips entscheidend ist.
- Wärmeleitfähigkeit: Indium verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit und unterstützt die Wärmeregulierung in Mikrochips.
- Kompatibilität: Indium ist mit Silizium und anderen Halbleitermaterialien kompatibel, was für die Mikrochip-Herstellung unerlässlich ist.
Im Herstellungsprozess von Mikrochips kann Indiumfolie verwendet werden, um Verbindungen zwischen Wafern herzustellen, die Teil der internen elektronischen Schaltkreise des Mikrochips sind. Darüber hinaus kann Indium im Chip-Verpackungsprozess und als Teil bestimmter Arten von Sensoren und optoelektronischen Geräten verwendet werden.