lá indi được sử dụng trong niêm phong chất bán dẫn để tận dụng các đặc tính vật lý và hóa học độc đáo của nó, cải thiện hiệu suất tổng thể của niêm phong.
Dưới đây là những lợi ích chính:
- Độ dẫn nhiệt tuyệt vời: Độ dẫn nhiệt cao của lá indi giúp tăng cường đáng kể hiệu quả tản nhiệt của các thiết bị bán dẫn. Trong quá trình đóng gói, nó đóng vai trò như một vật liệu giao diện nhiệt, truyền nhiệt hiệu quả từ chip sang tản nhiệt hoặc vỏ, ngăn chặn sự suy giảm hiệu suất hoặc hư hỏng do quá nóng.
- Độ dẫn điện vượt trội: Tính dẫn điện tuyệt vời của lá indium khiến nó trở thành vật liệu lý tưởng để kết nối các chip bán dẫn với các mạch điện bên ngoài. Nó có thể thay thế liên kết dây vàng hoặc đồng trong bao bì, cung cấp kết nối điện ổn định.
- Điểm nóng chảy thấp và đặc tính dòng chảy tốt: Với điểm nóng chảy khoảng 156,6°C, lá indium có thể lấp đầy những khoảng trống siêu nhỏ trong lớp niêm phong thông qua quá trình nấu chảy, cải thiện lớp niêm phong và độ bền cơ học của gói hàng.
- Độ dẻo tốt: Lá indi có độ dẻo cao, cho phép dễ dàng tạo hình để phù hợp với nhiều kích cỡ chip và thiết kế niêm phong lá indi khác nhau.
- Độ tinh khiết cao: Lá indium có độ tinh khiết cao chứa tạp chất tối thiểu, điều này rất quan trọng cho việc bịt kín chất bán dẫn vì tạp chất có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị.
- Ổn định môi trường: Lá indium duy trì tính ổn định trong phạm vi nhiệt độ rộng, khiến nó phù hợp để làm kín chất bán dẫn trong nhiều điều kiện môi trường khác nhau.
Những đặc điểm này của lá indi không chỉ nâng cao khả năng quản lý nhiệt và kết nối điện mà còn cải thiện độ tin cậy tổng thể và độ ổn định lâu dài của lớp bịt kín. Do đó, lá indium đã trở thành vật liệu không thể thiếu trong việc bịt kín thiết bị bán dẫn hiệu suất cao.