lá indi là vật liệu giao diện nhiệt hiệu suất cao, được sử dụng rộng rãi trong làm mát chip và đóng gói bán dẫn. ASTER cung cấp đa dạng các sản phẩm lá indi, bao gồm lá indi nguyên chất, lá hợp kim indi-thiếc, lá hợp kim indi-bạc, miếng đệm nhiệt composite nhiều lớp và lá indi tráng phủ. Các sản phẩm này có khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời, đồng thời giải quyết hiệu quả các vấn đề thường gặp như oxy hóa và bám dính của indi. Chúng cũng được thiết kế để có độ bền lâu dài và khả năng chống mài mòn.
Các loại sản phẩm
Đặc trưng:
Độ tinh khiết cực cao (99,99% hoặc cao hơn), có độ dẫn nhiệt và độ dẻo tuyệt vời.
Các ứng dụng:
Lý tưởng cho các tình huống làm mát và đóng gói chip đòi hỏi hiệu suất nhiệt cực cao.
Đặc trưng:
Kết hợp những ưu điểm của cả indi và thiếc, mang lại độ bền cơ học và khả năng chống ăn mòn tốt hơn.
Các ứng dụng:
Phù hợp với môi trường làm mát và đóng gói đòi hỏi hiệu suất cơ học và độ bền cao hơn.
Đặc trưng:
Hợp kim của indium và bạc, cung cấp khả năng dẫn điện và dẫn nhiệt tốt hơn cùng với khả năng chống oxy hóa vượt trội.
Các ứng dụng:
Được thiết kế để làm mát và đóng gói chip hiệu suất cao, đặc biệt là khi cần độ chính xác và độ tin cậy cao.
4. Tấm tản nhiệt composite nhiều lớp
Đặc trưng:
Được chế tạo từ nhiều lớp vật liệu, tích hợp những ưu điểm tổng hợp của chúng. Có khả năng dẫn nhiệt vượt trội và tính chất cơ học mạnh mẽ.
Các ứng dụng:
Thích hợp cho các yêu cầu quản lý nhiệt phức tạp trong đóng gói chip, giúp giảm hiệu quả điện trở nhiệt và cải thiện hiệu quả tản nhiệt.
5. Lá Indium tráng phủ
Đặc trưng:
Bề mặt được phủ một lớp màng bảo vệ để chống oxy hóa, đồng thời cải thiện khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn.
Các ứng dụng:
Thích hợp cho các ứng dụng làm mát và đóng gói trong đó việc bảo vệ bề mặt là rất quan trọng, kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.
- Phân loại yếu tố hình thức
- 1. Lá Indi phẳng
Đặc trưng:
Bề mặt nhẵn, phẳng thích hợp cho nhu cầu làm mát và đóng gói diện tích lớn.
Các ứng dụng:
Được sử dụng rộng rãi để tản nhiệt ở đáy chip và để đóng gói chất bán dẫn nói chung.
2. Lá Indi chấm bi
Đặc trưng:
Bề mặt có các họa tiết hình chấm giúp tăng diện tích tiếp xúc và nâng cao hiệu quả tản nhiệt.
Các ứng dụng:
Lý tưởng cho các tình huống đóng gói chip đòi hỏi quản lý nhiệt cục bộ.
3. Lá Indium có kết cấu (Họa tiết lưới)
Đặc trưng:
Bề mặt có kết cấu dạng lưới giúp tăng diện tích tản nhiệt hiệu quả đồng thời ngăn ngừa tình trạng bám dính.
Các ứng dụng:
Phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu tính năng chống dính và hiệu suất nhiệt được cải thiện.
Ưu điểm về hiệu suất chính
1. Chống oxy hóa
Giải pháp:
Lớp phủ bề mặt và xử lý hợp kim có hiệu quả ngăn ngừa quá trình oxy hóa, duy trì khả năng dẫn nhiệt vượt trội của lá indi.
2. Chống dính
Giải pháp:
Thiết kế bề mặt lưới và kỹ thuật hợp kim ngăn không cho lá indi bị dính trong quá trình sử dụng, đảm bảo hiệu suất làm mát và đóng gói đáng tin cậy.
3. Khả năng chống mài mòn
Giải pháp:
Lớp phủ bảo vệ và cấu trúc composite nhiều lớp giúp tăng cường khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn, kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
4. Tản nhiệt hiệu suất cao
Đặc trưng:
Độ dẫn nhiệt cao (81–86 W/(m·K)) cho phép truyền nhiệt nhanh từ nguồn nhiệt, giúp giảm hiệu quả điện trở giao diện nhiệt và cải thiện hiệu quả làm mát.
5. Khả năng thích ứng tuyệt vời
Đặc trưng:
Lá indium có độ dẻo và độ đàn hồi vượt trội, cho phép nó phù hợp với nhiều hình dạng và kích thước khác nhau. Nó dễ dàng gia công và lắp đặt cho các nhu cầu giao diện nhiệt khác nhau.
Phần kết luận
Aster cung cấp một loạt các sản phẩm lá indi toàn diện để đáp ứng các yêu cầu đa dạng về làm mát và đóng gói chip. Nhờ kỹ thuật hợp kim tiên tiến và thiết kế bề mặt được chế tạo, lá indi của chúng tôi mang lại hiệu suất nhiệt tuyệt vời, đồng thời giải quyết hiệu quả các thách thức như oxy hóa và bám dính. Chúng cũng mang lại độ bền lâu dài.
Cho dù là chip máy tính hiệu suất cao, chip truyền thông 5G hay các ứng dụng bán dẫn có độ chính xác cao khác, các giải pháp lá indi của Aster đều đảm bảo hiệu suất quản lý nhiệt và đóng gói đáng tin cậy.