Indium fólia sa používa pri tesnení polovodičov, aby využil svoje jedinečné fyzikálne a chemické vlastnosti a zlepšil celkový výkon tesnenia.
Tu sú kľúčové výhody:
- Vynikajúca tepelná vodivosť: Vysoká tepelná vodivosť indiovej fólie výrazne zvyšuje účinnosť odvodu tepla polovodičových zariadení. Počas balenia slúži ako materiál tepelného rozhrania, ktorý účinne prenáša teplo z čipu do chladiča alebo krytu, čím zabraňuje zníženiu výkonu alebo poškodeniu v dôsledku prehriatia.
- Vynikajúca elektrická vodivosť: Vynikajúca elektrická vodivosť indiovej fólie z nej robí ideálny materiál na pripojenie polovodičových čipov k externým obvodom. Môže nahradiť spojenie zlatým alebo medeným drôtom v balení, čím poskytuje stabilné elektrické spojenia.
- Nízka teplota topenia a dobré tokové vlastnosti: S teplotou topenia približne 156,6 °C môže indiová fólia vyplniť mikroskopické medzery v tesnení roztavením, čím sa zlepší tesnenie a mechanická pevnosť obalu.
- Dobrá plasticita: Indiová fólia je vysoko ťažná, čo umožňuje jej ľahké tvarovanie tak, aby vyhovovalo rôznym veľkostiam triesok a dizajnom tesnenia indiovej fólie.
- Vysoká čistota: Indiová fólia s vysokou čistotou obsahuje minimálne nečistoty, čo je kľúčové pre tesnenie polovodičov, pretože nečistoty môžu ovplyvniť výkon a spoľahlivosť zariadenia.
- Environmentálna stabilita: Indiová fólia si zachováva svoju stabilitu v širokom rozsahu teplôt, vďaka čomu je vhodná na tesnenie polovodičov v rôznych podmienkach prostredia.
Tieto vlastnosti indiovej fólie nielen zlepšujú tepelný manažment a elektrickú konektivitu, ale zlepšujú aj celkovú spoľahlivosť a dlhodobú stabilitu tesnenia. V dôsledku toho sa indiová fólia stala nepostrádateľným materiálom pri tesnení vysokovýkonných polovodičových zariadení.