Использование индиевая фольга в микрочипах обусловлено, прежде всего, несколькими ключевыми свойствами индия:
- Низкая температура плавления: Индий имеет относительно низкую температуру плавления — около 156,61°C. Это позволяет плавить индиевую фольгу и использовать ее для соединений или пайки, не повреждая другие компоненты микрочипа.
- Отличная пластичность и ковкость: Индий обладает превосходной пластичностью и податливостью, что позволяет легко перерабатывать его в тонкие листы или фольгу, которые подходят для тонких соединений в микрочипах.
- Электрическая проводимость: Индий является хорошим проводником, что имеет решающее значение для электронных соединений внутри микрочипов.
- Теплопроводность: Индий обладает хорошей теплопроводностью, что помогает регулировать тепло внутри микрочипов.
- Совместимость: Индий совместим с кремнием и другими полупроводниковыми материалами, что важно для производства микрочипов.
В процессе производства микрочипов индиевая фольга может использоваться для создания соединений между пластинами, которые являются частью внутренних электронных схем микрочипа. Кроме того, индий может использоваться в процессе упаковки чипов, а также в составе некоторых типов датчиков и оптоэлектронных устройств.