Индиевые листы играют решающую роль в процессах герметизации полупроводников, в основном используемых для повышения тепловых и электрических характеристик и надежности устройств. Индий — серебристо-белый металл с превосходной пластичностью и низкой температурой плавления (около 156,6 градусов Цельсия), что делает его особенно полезным в упаковке полупроводников. Вот применение и процессы использования листов индия в полупроводниковой упаковке:
- Приготовление листов индия: во-первых, слитки индия высокой чистоты получаются посредством процессов плавки и очистки. Эти слитки затем раскатывают в тонкие листы. Этот процесс требует точного контроля толщины и размеров листов индия для удовлетворения требований к упаковке.
- Подготовка основания: перед добавлением листов индия к основанию основание необходимо очистить и выровнять, чтобы обеспечить хорошее прилегание листов индия и эффективную проводимость тепла.
- Добавление листов индия. Предварительно обработанные листы индия добавляются к основе в заранее определенных положениях, обычно с помощью метода горячего прессования, который смягчает листы индия и заставляет их плотно прилегать к основе.
- Установка чипа: после добавления листов индия чип устанавливается на листы индия, обычно также посредством горячего прессования, чтобы обеспечить хороший тепловой контакт.
- Постобработка: наконец, чип инкапсулируется и тестируется для обеспечения производительности и надежности устройства. В этом процессе листы индия обеспечивают отличный электрический и тепловой контакт, снижая термическое сопротивление устройства.
Листы индия в основном используются в области упаковки полупроводников и играют особенно важную роль в технологии бессвинцовой упаковки. Упаковка, не содержащая свинца, призвана снизить вред, наносимый окружающей среде и здоровью человека. Благодаря своим превосходным электрическим свойствам и пластичности листы индия являются идеальным материалом для упаковки, не содержащей свинца. Использование листов индия в упаковке полупроводниковых устройств позволяет добиться бессвинцовой пайки, избегая опасностей для окружающей среды и здоровья, обеспечивая при этом надежность и стабильность пайки.
Листы индия обладают превосходной теплопроводностью, что делает их широко используемыми при производстве модулей рассеивания тепла в полупроводниковой упаковке. Полупроводниковые приборы во время работы выделяют значительное количество тепла, а высокая теплопроводность листов индия позволяет эффективно и быстро передавать тепло модулям теплоотвода, обеспечивая работу устройства при нормальной температуре. Мягкость и пластичность листов индия также облегчают их объединение с другими теплоотводящими материалами для формирования модулей рассеивания тепла.
В термических применениях листы индия являются отличным материалом главным образом из-за их высокой теплопроводности (86 Вт/мК), которая намного выше, чем у обычных металлов, таких как медь и алюминий. Это делает индий идеальным материалом для рассеивания тепла для высокочастотных, высокоскоростных электронных устройств и оборудования с высокой плотностью мощности. Листы индия можно механически обрабатывать, придавая им различные формы и размеры для удовлетворения различных потребностей в терморегулировании. Помимо высокой теплопроводности, индий также обладает хорошей пластичностью, коррозионной стойкостью и теплопроводностью при низких температурах.