Индиевая фольга — высокоэффективный термоинтерфейсный материал, широко используемый в системах охлаждения микросхем и корпусировании полупроводников. ASTER предлагает широкий ассортимент индиевой фольги, включая фольгу из чистого индия, фольгу из сплава индия и олова, фольгу из сплава индия и серебра, многослойные композитные термопрокладки и индиевую фольгу с покрытием. Эти продукты обеспечивают превосходную теплопроводность, эффективно решая такие распространённые проблемы, как окисление и адгезия самого индия. Они также отличаются долговечностью и износостойкостью.
Типы продукции
Функции:
Сверхвысокая чистота (99,99% или выше), отличная теплопроводность и пластичность.
Приложения:
Идеально подходит для случаев охлаждения и корпусирования микросхем, где требуются чрезвычайно высокие тепловые характеристики.
2. Фольга из индий-оловянного сплава
Функции:
Сочетает в себе преимущества индия и олова, обеспечивая повышенную механическую прочность и стойкость к коррозии.
Приложения:
Подходит для сред охлаждения и упаковки, требующих повышенных механических характеристик и долговечности.
3. Фольга из сплава индия и серебра
Функции:
Сплав индия и серебра, обеспечивающий повышенную электро- и теплопроводность, а также превосходную стойкость к окислению.
Приложения:
Разработано для высокопроизводительного охлаждения и корпусирования микросхем, особенно там, где требуются высокая точность и надежность.
4. Многослойные композитные термопрокладки
Функции:
Изготовлен из многослойных материалов, сочетающих в себе их преимущества. Обеспечивает исключительную теплопроводность и прочные механические свойства.
Приложения:
Идеально подходит для сложных задач терморегулирования при корпусировании микросхем, эффективно снижая тепловое сопротивление и повышая эффективность рассеивания тепла.
5. Покрытая индиевая фольга
Функции:
Поверхность покрыта защитной пленкой, которая предотвращает окисление, а также повышает износостойкость и стойкость к коррозии.
Приложения:
Подходит для использования в системах охлаждения и упаковки, где защита поверхности имеет решающее значение, продлевая срок службы продукта.
- Классификация форм-фактора
- 1. Плоская индиевая фольга
Функции:
Гладкая, плоская поверхность, подходящая для охлаждения и упаковки больших площадей.
Приложения:
Широко используется для отвода тепла в нижней части кристаллов и для общей корпусировки полупроводников.
2. Точечная индиевая фольга
Функции:
Поверхность имеет точечный рисунок, который увеличивает площадь контакта и повышает эффективность рассеивания тепла.
Приложения:
Идеально подходит для случаев корпусирования микросхем, требующих локального управления тепловым режимом.
3. Текстурированная (сетчатый узор) индиевая фольга
Функции:
Поверхность с сетчатой текстурой, которая увеличивает эффективную площадь рассеивания тепла, одновременно предотвращая прилипание.
Приложения:
Подходит для применений, требующих антипригарных свойств и улучшенных тепловых характеристик.
Ключевые преимущества производительности
1. Антиоксидант
Решение:
Поверхностное покрытие и легирование эффективно предотвращают окисление, сохраняя превосходную теплопроводность индиевой фольги.
2. Антиадгезия
Решение:
Сетчатая конструкция поверхности и методы легирования предотвращают прилипание индиевой фольги во время использования, обеспечивая надежное охлаждение и эффективность упаковки.
3. Износостойкость
Решение:
Защитные покрытия и многослойные композитные конструкции повышают износостойкость и коррозионную стойкость, продлевая срок службы изделий.
4. Высокоэффективное рассеивание тепла
Функции:
Высокая теплопроводность (81–86 Вт/(м·К)) обеспечивает быструю передачу тепла от источника тепла, эффективно снижая сопротивление теплового интерфейса и повышая эффективность охлаждения.
5. Отличная приспособляемость
Функции:
Индиевая фольга обладает исключительной пластичностью и ковкостью, что позволяет ей принимать различные формы и размеры. Она легко обрабатывается и устанавливается для различных целей термоинтерфейса.
Заключение
Компания Aster предлагает широкий ассортимент индиевой фольги для удовлетворения различных требований к охлаждению и корпусированию кристаллов. Благодаря передовым методам легирования и специальной конструкции поверхности наша индиевая фольга обеспечивает превосходные тепловые характеристики, эффективно решая такие проблемы, как окисление и адгезия. Кроме того, она отличается долговечностью.
Независимо от того, используются ли они в высокопроизводительных вычислительных чипах, чипах связи 5G или других высокоточных полупроводниковых приложениях, решения Aster на основе индиевой фольги гарантируют надежное терморегулирование и производительность упаковки.