Fio de estanho

Fio de solda sem chumbo

Tamanhos personalizados

Você pode selecionar a proporção da liga, diâmetros e especificar seu ponto de fusão desejado. Se você precisa de fio puro ou fio com resina, podemos acomodar suas necessidades. Não hesite em nos enviar um e-mail, e nossa equipe técnica ficará feliz em ajudar você.

Fio de solda sem chumbo: fio de solda com núcleo de resina de alta qualidade

Parâmetros: Fio de solda sem chumbo estanho 99%-prata 0,3%-cobre 0,7% (Sn99-Ag0,3-Cu0,7)

Ponto de fusão recomendado: 217°C/422,6°F. Boa condutividade térmica e elétrica, fácil de soldar e alta velocidade de soldagem

O conteúdo de fluxo é 2,0%, com bom fluxo e distribuição uniforme.

Características principais:

1. Qualidade confiável:
   • Alta condutividade elétrica: Oferece excelente desempenho em aplicações elétricas e eletrônicas.
   • Baixo ponto de fusão: Derrete rapidamente a 217 °C (422,6 °F) para processos de soldagem rápidos e eficientes.
   • Juntas de solda fortes: Garante conexões robustas e duráveis com o mínimo de respingos e poluição.
2. Conveniência e portabilidade:
   • A embalagem compacta em formato de carretel facilita o transporte e o manuseio.
   • Adequado para trabalhos de soldagem fina, incluindo conectores, fios, circuitos integrados e capacitores.
3. Ampla aplicação:
   • Ideal para reparos elétricos, como placas de circuito, cabos, rádios, TVs e outros eletrodomésticos.
   • Atende aos mais recentes requisitos da indústria para soldagem sem chumbo, o que o torna perfeito para projetos "faça você mesmo", reformas residenciais e reparos profissionais de equipamentos eletrônicos.
4. Facilidade de uso:
   • O núcleo de fluxo integrado elimina a necessidade de fluxo adicional, melhorando a molhabilidade e garantindo resultados de soldagem consistentes.
   • Projetado para soldagem fácil, com juntas de solda lisas, brilhantes e completas que não requerem limpeza após a soldagem.
5. Aplicações versáteis:
   • Adequado para uma variedade de tarefas de soldagem eletrônica, incluindo montagem de PCB, componentes de montagem em superfície e conexões através de furos passantes.
   • Apresenta desempenho excepcionalmente bom em indústrias elétricas e eletrônicas de alta demanda, como placas-mãe de computadores, TVs e outros produtos eletrônicos de última geração.
6. Ecologicamente correto:
   • Fio de solda solúvel em água: Pode ser limpo diretamente com água ou por ultrassom após a soldagem, evitando a necessidade de substâncias inflamáveis ou produtos químicos agressivos.
   • Sem halogênio: Proporciona um ambiente de trabalho mais seguro com estanhagem confiável e fácil, soldagem contínua e excelente molhabilidade.

Destaques do desempenho:

• Derretimento rápido: O fio de solda derrete a 419 °F (217 °C) com uma almofada de solda brilhante, garantindo uma soldagem eficiente e suave.
• Não é necessária limpeza: O conteúdo de fluxo garante um bom fluxo e distribuição uniforme, sem bolhas ou rachaduras nas juntas de solda.
• Personalização: Disponível em várias fórmulas de liga, diâmetros de fio e conteúdos de fluxo para atender aos requisitos específicos do cliente.

Por que escolher nosso fio de solda sem chumbo?

• Fácil de limpar: O fio de solda de estanho solúvel em água pode ser limpo diretamente com água ou por meio de enxágue ultrassônico após a soldagem de componentes eletrônicos, eliminando a necessidade de agentes de limpeza inflamáveis, como álcoois químicos.
• Colofónia: A resina dentro do fio é distribuída uniformemente e liberada continuamente durante a soldagem, tornando-a livre de halogênio e fácil de estanhar. Ela garante uma soldagem confiável e consistente com excelente molhabilidade, difusão rápida e sem respingos. Fio de solda sem resina também está disponível conosco.
• Qualidade consistente: Este fio de solda produz juntas de solda lisas, brilhantes e completas, sem bolhas ou rachaduras.
• Personalização: Opções de personalização estão disponíveis para atender às especificações do cliente, incluindo diferentes composições de ligas, diâmetros de fios e diferentes teores de resina.