O índio (In) tem um ponto de fusão relativamente baixo (157°C) e pode formar uma série de soldas eutéticas de baixo ponto de fusão com elementos como Sn (estanho), Pb (chumbo) e Ag (prata). Isso ajuda a evitar o impacto de altas temperaturas nos produtos durante os processos de embalagem e soldagem. As soldas à base de índio têm alta resistência à corrosão em meios alcalinos e excelente capacidade de molhagem com metais e não metais. As juntas de solda formadas com índio têm vantagens como baixa resistência elétrica e alta plasticidade, tornando-as adequadas para combinar embalagens de materiais com diferentes coeficientes de expansão térmica. Portanto, soldas à base de índio são usados principalmente na embalagem de dispositivos eletrônicos de vácuo, vidro, cerâmica e dispositivos supercondutores de baixa temperatura. Índio puro e soldas de liga à base de índio são frequentemente usados como materiais de conexão e materiais de interface térmica para unir componentes cerâmicos a PCBs devido à sua excelente condutividade térmica, baixo ponto de fusão e excelente maciez e ductilidade.
Soldas à base de índio possuem boas propriedades físicas, com juntas de solda que apresentam excelente resistência à fadiga, resistência mecânica confiável e resistência à tração. Elas têm alta resistência à corrosão em meios alcalinos e salinos, tornando-as adequadas para equipamentos de soldagem na indústria de cloro-álcali. Além disso, elas têm alta condutividade elétrica; a condutividade elétrica das soldas à base de índio é comparável ou até maior do que a das ligas Sn-Pb, evitando perda de sinal nas juntas de solda e atendendo aos requisitos de conexões eletrônicas. As soldas à base de índio também têm boa compatibilidade. Durante o processo de soldagem, elas demonstram excelente desempenho de soldagem com os revestimentos de cobre, estanho, prata, ouro e níquel em almofadas de PCB, bem como com os revestimentos em cabos de componentes. Além disso, elas são compatíveis com diferentes tipos de fluxos. A solda de índio previne o fenômeno de fragilização do ouro; ao soldar produtos banhados a ouro, o uso de solda à base de estanho pode fazer com que o ouro dos componentes banhados seja atraído para a junta, formando compostos metálicos quebradiços. Em tais casos, a solda à base de índio é geralmente recomendada para evitar a perda e penetração de ouro, aumentando assim a confiabilidade das juntas de solda. Devido à sua excelente capacidade de molhagem com não metais,solda de índio pode ser usado para soldar vidro, cerâmica, quartzo e outros produtos não metálicos em eletrônica, física de baixa temperatura e sistemas de vácuo. Sua ampla faixa de ponto de fusão permite a produção de vários tipos de produtos de liga à base de índio com pontos de fusão variando de algumas dezenas de graus a mais de 300 graus, atendendo às necessidades de diferentes campos.