O uso de folha de índio em microchips se deve principalmente a várias propriedades importantes do índio:
- Baixo ponto de fusão: O índio tem um ponto de fusão relativamente baixo, em torno de 156,61°C. Isso permite que a folha de índio seja derretida e usada para conexões ou soldagem sem danificar outros componentes do microchip.
- Excelente ductilidade e maleabilidade: O índio possui excelente ductilidade e maleabilidade, permitindo que seja facilmente processado em folhas finas ou folhas, que são adequadas para conexões finas em microchips.
- Condutividade elétrica: O índio é um bom condutor, crucial para conexões eletrônicas dentro de microchips.
- Condutividade térmica: O índio possui boa condutividade térmica, auxiliando no gerenciamento de calor dentro dos microchips.
- Compatibilidade: O índio é compatível com silício e outros materiais semicondutores, o que é essencial para a produção de microchips.
No processo de fabricação de microchips, a folha de índio pode ser usada para criar conexões entre wafers, que fazem parte dos circuitos eletrônicos internos do microchip. Além disso, o índio pode ser utilizado no processo de embalagem de chips e como parte de certos tipos de sensores e dispositivos optoeletrônicos.