Het gebruik van indium folie in microchips is voornamelijk te danken aan verschillende belangrijke eigenschappen van indium:
- Laag smeltpunt: Indium heeft een relatief laag smeltpunt van ongeveer 156,61°C. Hierdoor kan indiumfolie worden gesmolten en gebruikt voor verbindingen of solderen zonder andere microchipcomponenten te beschadigen.
- Uitstekende ductiliteit en kneedbaarheid: Indium heeft een uitstekende ductiliteit en kneedbaarheid, waardoor het gemakkelijk kan worden verwerkt tot dunne platen of folies, die geschikt zijn voor fijne verbindingen in microchips.
- Elektrische geleiding: Indium is een goede geleider, wat cruciaal is voor elektronische verbindingen binnen microchips.
- Warmtegeleiding: Indium bezit een goede thermische geleidbaarheid, wat helpt bij het warmtebeheer in microchips.
- Compatibiliteit: Indium is compatibel met silicium en andere halfgeleidermaterialen, wat essentieel is voor de productie van microchips.
Bij het productieproces van microchips kan indiumfolie worden gebruikt om verbindingen tussen wafers tot stand te brengen, die deel uitmaken van de interne elektronische circuits van de microchip. Bovendien kan indium worden gebruikt in het chipverpakkingsproces en als onderdeel van bepaalde soorten sensoren en opto-elektronische apparaten.