Indium (In) heeft een relatief laag smeltpunt (157°C) en kan een reeks eutectische soldeermiddelen met een laag smeltpunt vormen met elementen zoals Sn (tin), Pb (lood) en Ag (zilver). Dit helpt de impact van hoge temperaturen op producten tijdens verpakkings- en soldeerprocessen te vermijden. Soldeermiddelen op basis van indium hebben een hoge corrosiebestendigheid in alkalische media en een uitstekend bevochtigingsvermogen met zowel metalen als niet-metalen. De soldeerverbindingen die met indium zijn gevormd, hebben voordelen zoals een lage elektrische weerstand en een hoge plasticiteit, waardoor ze geschikt zijn voor het afstemmen van verpakkingen van materialen met verschillende thermische uitzettingscoëfficiënten. Daarom, soldeer op basis van indium worden voornamelijk gebruikt in de verpakking van elektronische vacuümapparaten, glas, keramiek en lagetemperatuur-supergeleidende apparaten. Zuiver indium en Soldeer op basis van indiumlegeringen worden vaak gebruikt als verbindingsmaterialen en thermische interfacematerialen voor het verbinden van keramische componenten met printplaten vanwege hun uitstekende thermische geleidbaarheid, lage smeltpunt en buitengewone zachtheid en ductiliteit.
Soldeer op basis van indium bezitten goede fysieke eigenschappen, met soldeerpunten die uitstekende vermoeidheidsweerstand, betrouwbare mechanische sterkte en treksterkte vertonen. Ze hebben een hoge corrosieweerstand in alkalische en zoute media, waardoor ze geschikt zijn voor lasapparatuur in de chloor-alkali-industrie. Bovendien hebben ze een hoge elektrische geleidbaarheid; de elektrische geleidbaarheid van soldeer op basis van indium is vergelijkbaar met of zelfs hoger dan die van Sn-Pb-legeringen, waardoor signaalverlies bij soldeerpunten wordt voorkomen en aan de vereisten van elektronische verbindingen wordt voldaan. Soldeer op basis van indium is ook goed compatibel. Tijdens het soldeerproces vertonen ze uitstekende soldeerprestaties met de koper-, tin-, zilver-, goud- en nikkelcoatings op PCB-pads, evenals met de coatings op componentleidingen. Bovendien zijn ze compatibel met verschillende soorten vloeimiddelen. Indiumsoldeer voorkomt het fenomeen van goudbrosheid; bij het solderen van vergulde producten kan het gebruik van soldeer op basis van tin ervoor zorgen dat het goud van de geplateerde componenten in de verbinding wordt getrokken, waardoor broze metaalverbindingen ontstaan. In dergelijke gevallen wordt over het algemeen soldeer op basis van indium aanbevolen om goudverlies en -penetratie te voorkomen, waardoor de betrouwbaarheid van de soldeerverbindingen wordt verbeterd. Vanwege het uitstekende bevochtigingsvermogen met niet-metalen, indium soldeer kan worden gebruikt voor het solderen van glas, keramiek, kwarts en andere niet-metalen producten in elektronische, lagetemperatuurfysica en vacuümsystemen. Het brede smeltpuntbereik maakt de productie mogelijk van verschillende soorten indiumgebaseerde legeringsproducten met smeltpunten variërend van enkele tientallen graden tot meer dan 300 graden, waarmee wordt voldaan aan de behoeften van verschillende vakgebieden.