Indium-platen spelen een cruciale rol in halfgeleiderafdichtingsprocessen, die voornamelijk worden gebruikt om de thermische en elektrische prestaties en betrouwbaarheid van apparaten te verbeteren. Indium is een zilverwit metaal met uitstekende plasticiteit en een laag smeltpunt (ongeveer 156,6 graden Celsius), waardoor het bijzonder bruikbaar is in halfgeleiderverpakkingen. Hier zijn de toepassingen en processen van indiumplaten in halfgeleiderverpakkingen:
- Bereiding van indiumplaten: Ten eerste worden indiumblokken met een hoge zuiverheid verkregen door middel van smelt- en zuiveringsprocessen. Deze blokken worden vervolgens tot dunne platen gerold. Dit proces vereist nauwkeurige controle van de dikte en afmetingen van de indiumplaten om aan de verpakkingsvereisten te voldoen.
- Voorbereiding van de basis: Voordat de indiumplaten aan de basis worden toegevoegd, moet de basis worden gereinigd en geëgaliseerd om ervoor te zorgen dat de indiumplaten goed hechten en de warmte efficiënt geleiden.
- Toevoegen van indiumplaten: De voorbehandelde indiumplaten worden op vooraf bepaalde plaatsen aan de basis toegevoegd, meestal via een warme persmethode, waardoor de indiumplaten zachter worden en nauw aan de basis blijven hechten.
- Chipinstallatie: Nadat de indiumplaten zijn toegevoegd, wordt de chip op de indiumplaten geïnstalleerd, doorgaans ook door heetpersen, om goed thermisch contact te vormen.
- Nabewerking: Ten slotte wordt de chip ingekapseld en getest om de prestaties en betrouwbaarheid van het apparaat te garanderen. Bij dit proces zorgen indiumplaten voor uitstekend elektrisch en thermisch contact, waardoor de thermische weerstand van het apparaat wordt verminderd.
Indiumplaten worden voornamelijk gebruikt op het gebied van halfgeleiderverpakkingen en spelen een bijzonder belangrijke rol in de loodvrije verpakkingstechnologie. Loodvrije verpakkingen hebben tot doel de schade aan het milieu en de menselijke gezondheid te verminderen. Door de uitstekende elektrische eigenschappen en plasticiteit zijn indiumplaten een ideaal materiaal voor loodvrije verpakkingen. Het gebruik van indiumplaten in de verpakking van halfgeleiderapparaten kan leiden tot loodvrij solderen, waardoor gevaren voor het milieu en de gezondheid worden vermeden en tegelijkertijd de betrouwbaarheid en stabiliteit van het solderen worden gewaarborgd.
Indiumplaten hebben een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor ze veel worden gebruikt bij de productie van warmtedissipatiemodules in halfgeleiderverpakkingen. Halfgeleiderapparaten genereren tijdens bedrijf een aanzienlijke hoeveelheid warmte, en de hoge thermische geleidbaarheid van indiumplaten kan warmte effectief en snel overbrengen naar de warmtedissipatiemodules, waardoor het apparaat op een normale temperatuur werkt. De zachtheid en plasticiteit van indiumplaten maken ze ook gemakkelijker te combineren met andere thermische dissipatiematerialen om warmtedissipatiemodules te vormen.
Bij thermische toepassingen zijn indiumplaten een uitstekend materiaal, vooral vanwege hun hoge thermische geleidbaarheid (86 W/mK), die veel hoger is dan gewone metalen zoals koper en aluminium. Dit maakt indium een ideaal warmteafvoermateriaal voor hoogfrequente, snelle elektronische apparaten en apparatuur met een hoge vermogensdichtheid. Indiumplaten kunnen mechanisch worden verwerkt in verschillende vormen en maten om aan verschillende behoeften op het gebied van thermisch beheer te voldoen. Naast een hoge thermische geleidbaarheid heeft indium ook een goede ductiliteit, corrosieweerstand en thermische geleidbaarheid bij lage temperaturen.