Penggunaan kerajang indium dalam mikrocip terutamanya disebabkan oleh beberapa sifat utama indium:
- Takat Lebur Rendah: Indium mempunyai takat lebur yang agak rendah iaitu sekitar 156.61°C. Ini membolehkan kerajang indium dicairkan dan digunakan untuk sambungan atau pematerian tanpa merosakkan komponen mikrocip lain.
- Kemuluran dan kebolehtempaan yang sangat baik: Indium mempunyai kemuluran dan kebolehtempaan yang hebat, membolehkan ia mudah diproses menjadi kepingan atau kerajang nipis, yang sesuai untuk sambungan halus dalam cip mikro.
- Kekonduksian Elektrik: Indium ialah konduktor yang baik, yang penting untuk sambungan elektronik dalam mikrocip.
- Kekonduksian terma: Indium mempunyai kekonduksian terma yang baik, membantu dalam pengurusan haba dalam mikrocip.
- Keserasian: Indium serasi dengan silikon dan bahan semikonduktor lain, yang penting untuk pengeluaran mikrocip.
Dalam proses pembuatan mikrocip, kerajang indium boleh digunakan untuk membuat sambungan antara wafer, yang merupakan sebahagian daripada litar elektronik dalaman mikrocip. Selain itu, indium boleh digunakan dalam proses pembungkusan cip dan sebagai sebahagian daripada jenis penderia dan peranti optoelektronik tertentu.