Lembaran Indium memainkan peranan penting dalam proses pengedap semikonduktor, terutamanya digunakan untuk meningkatkan prestasi terma dan elektrik serta kebolehpercayaan peranti. Indium ialah logam putih keperakan dengan keplastikan yang sangat baik dan takat lebur yang rendah (kira-kira 156.6 darjah Celsius), menjadikannya amat berguna dalam pembungkusan semikonduktor. Berikut ialah aplikasi dan proses kepingan indium dalam pembungkusan semikonduktor:
- Penyediaan Helaian Indium: Pertama, jongkong indium ketulenan tinggi diperoleh melalui proses peleburan dan penulenan. Jongkong ini kemudiannya digulung menjadi kepingan nipis. Proses ini memerlukan kawalan tepat ketebalan dan dimensi helaian indium untuk memenuhi keperluan pembungkusan.
- Penyediaan Asas: Sebelum menambah kepingan indium ke tapak, tapak mesti dibersihkan dan diratakan untuk memastikan kepingan indium melekat dengan baik dan mengalirkan haba dengan cekap.
- Menambah Helaian Indium: Helaian indium yang telah dirawat terlebih dahulu ditambahkan pada tapak pada kedudukan yang telah ditetapkan, biasanya melalui kaedah menekan panas, yang melembutkan helaian indium dan menjadikannya melekat rapat pada tapak.
- Pemasangan Cip: Selepas kepingan indium ditambah, cip dipasang pada kepingan indium, biasanya juga melalui penekanan panas, untuk membentuk sentuhan haba yang baik.
- Pasca pemprosesan: Akhirnya, cip dikapsulkan dan diuji untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan peranti. Dalam proses ini, kepingan indium memberikan sentuhan elektrik dan haba yang sangat baik, mengurangkan rintangan haba peranti.
Lembaran Indium digunakan terutamanya dalam bidang pembungkusan semikonduktor dan memainkan peranan yang sangat penting dalam teknologi pembungkusan tanpa plumbum. Pembungkusan tanpa plumbum bertujuan untuk mengurangkan bahaya kepada alam sekitar dan kesihatan manusia. Oleh kerana sifat elektriknya yang sangat baik dan keplastikan, kepingan indium adalah bahan yang sesuai untuk pembungkusan tanpa plumbum. Menggunakan helaian indium dalam pembungkusan peranti semikonduktor boleh mencapai pematerian tanpa plumbum, mengelakkan bahaya alam sekitar dan kesihatan sambil memastikan kebolehpercayaan dan kestabilan pematerian.
Lembaran indium mempunyai kekonduksian terma yang sangat baik, menjadikannya digunakan secara meluas dalam pembuatan modul pelesapan haba dalam pembungkusan semikonduktor. Peranti semikonduktor menjana sejumlah besar haba semasa operasi, dan kekonduksian haba yang tinggi bagi kepingan indium boleh dengan berkesan dan cepat memindahkan haba ke modul pelesapan haba, memastikan peranti beroperasi pada suhu biasa. Kelembutan dan keplastikan kepingan indium juga menjadikannya lebih mudah untuk digabungkan dengan bahan pelesapan haba lain untuk membentuk modul pelesapan haba.
Dalam aplikasi terma, kepingan indium adalah bahan yang sangat baik terutamanya kerana kekonduksian terma yang tinggi (86 W/mK), yang jauh lebih tinggi daripada logam biasa seperti tembaga dan aluminium. Ini menjadikan indium sebagai bahan pelesapan haba yang ideal untuk peranti elektronik frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi dan peralatan ketumpatan kuasa tinggi. Lembaran Indium boleh diproses secara mekanikal ke dalam bentuk dan saiz yang berbeza untuk memenuhi pelbagai keperluan pengurusan haba. Selain kekonduksian terma yang tinggi, indium juga mempunyai kemuluran yang baik, rintangan kakisan, dan kekonduksian terma pada suhu rendah.