Kerajang Indium ialah bahan antara muka terma berprestasi tinggi yang digunakan secara meluas dalam penyejukan cip dan pembungkusan semikonduktor. ASTER menawarkan rangkaian produk kerajang indium yang pelbagai, termasuk kerajang indium tulen, kerajang aloi indium-timah, kerajang aloi indium-perak, pad terma komposit berbilang lapisan dan kerajang indium bersalut. Produk ini memberikan kekonduksian terma yang sangat baik sambil menangani isu biasa seperti pengoksidaan dan lekatan indium itu sendiri dengan berkesan. Ia juga direka untuk ketahanan yang tahan lama dan rintangan haus.
Jenis Produk
ciri-ciri:
Ketulenan ultra tinggi (99.99% atau lebih tinggi), dengan kekonduksian terma dan kemuluran yang sangat baik.
Permohonan:
Ideal untuk penyejukan cip dan senario pembungkusan yang memerlukan prestasi terma yang sangat tinggi.
ciri-ciri:
Menggabungkan kelebihan kedua-dua indium dan timah, menawarkan kekuatan mekanikal yang lebih baik dan rintangan kakisan.
Permohonan:
Sesuai untuk persekitaran penyejukan dan pembungkusan yang menuntut prestasi mekanikal dan ketahanan yang lebih tinggi.
ciri-ciri:
Aloi indium dan perak, memberikan kekonduksian elektrik dan haba yang dipertingkatkan bersama dengan rintangan pengoksidaan yang unggul.
Permohonan:
Direka untuk penyejukan dan pembungkusan cip berprestasi tinggi, terutamanya di mana ketepatan tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi diperlukan.
4. Pad Terma Komposit Berbilang Lapisan
ciri-ciri:
Dibina daripada pelbagai bahan berlapis, mengintegrasikan kelebihan gabungan mereka. Menawarkan kekonduksian terma yang luar biasa dan sifat mekanikal yang teguh.
Permohonan:
Ideal untuk keperluan pengurusan haba yang kompleks dalam pembungkusan cip, mengurangkan rintangan haba dengan berkesan dan meningkatkan kecekapan pelesapan haba.
5. Kerajang Indium Bersalut
ciri-ciri:
Permukaan disalut dengan filem pelindung untuk mengelakkan pengoksidaan, sementara juga meningkatkan rintangan haus dan rintangan kakisan.
Permohonan:
Sesuai untuk aplikasi penyejukan dan pembungkusan di mana perlindungan permukaan adalah kritikal, memanjangkan hayat produk.
- Klasifikasi Faktor Bentuk
- 1. Kerajang Indium Rata
ciri-ciri:
Permukaan licin dan rata sesuai untuk keperluan penyejukan dan pembungkusan kawasan besar.
Permohonan:
Digunakan secara meluas untuk pelesapan haba di bahagian bawah cip dan untuk pembungkusan semikonduktor am.
2. Kerajang Indium Bertitik
ciri-ciri:
Permukaan mempunyai corak berbentuk titik yang meningkatkan kawasan sentuhan dan meningkatkan kecekapan pelesapan haba.
Permohonan:
Sesuai untuk senario pembungkusan cip yang memerlukan pengurusan haba setempat.
3. Kerajang Indium Bertekstur (Corak Mesh).
ciri-ciri:
Permukaan dengan tekstur seperti jejaring yang meningkatkan kawasan pelesapan haba yang berkesan sambil menghalang lekatan.
Permohonan:
Sesuai untuk aplikasi yang memerlukan sifat anti-stick dan prestasi terma yang lebih baik.
Kelebihan Prestasi Utama
1. Anti Pengoksidaan
Penyelesaian:
Rawatan salutan permukaan dan pengaloian berkesan menghalang pengoksidaan, mengekalkan kekonduksian terma unggul indium foil.
2. Anti-Lekatan
Penyelesaian:
Reka bentuk permukaan mesh dan teknik mengaloi menghalang kerajang indium daripada melekat semasa penggunaan, memastikan prestasi penyejukan dan pembungkusan yang boleh dipercayai.
3. Rintangan Haus
Penyelesaian:
Salutan pelindung dan struktur komposit berbilang lapisan meningkatkan rintangan haus dan rintangan kakisan, memanjangkan jangka hayat produk.
4. Pelesapan Haba Berkecekapan Tinggi
ciri-ciri:
Kekonduksian terma yang tinggi (81–86 W/(m·K)) membolehkan pemindahan haba yang cepat daripada sumber haba, mengurangkan rintangan antara muka haba secara berkesan dan meningkatkan kecekapan penyejukan.
5. Kebolehsuaian Cemerlang
ciri-ciri:
Kerajang Indium menawarkan kemuluran dan kebolehtempaan yang luar biasa, membolehkan ia mematuhi pelbagai bentuk dan saiz. Ia mudah diproses dan dipasang untuk keperluan antara muka terma yang berbeza.
Kesimpulan
Aster menawarkan rangkaian komprehensif produk kerajang indium untuk memenuhi pelbagai keperluan penyejukan dan pembungkusan cip. Melalui teknik pengaloian termaju dan reka bentuk permukaan yang direka bentuk, kerajang indium kami memberikan prestasi terma yang sangat baik sambil menangani cabaran seperti pengoksidaan dan lekatan dengan berkesan. Mereka juga memberikan ketahanan yang tahan lama.
Sama ada untuk cip pengkomputeran berprestasi tinggi, cip komunikasi 5G atau aplikasi semikonduktor ketepatan tinggi yang lain, penyelesaian indium foil Aster memastikan pengurusan terma dan prestasi pembungkusan yang boleh dipercayai.