Dalam pembungkusan semikonduktor, pemproses berprestasi tinggi biasanya menggunakan pembungkusan FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array). Memandangkan penggunaan kuasa yang besar bagi pemproses ini, mereka memerlukan sistem pengurusan haba yang lebih cekap. Indium (Dalam), yang terkenal dengan kekonduksian terma yang sangat baik, telah muncul sebagai pengganti ideal yang berpotensi untuk tradisional bahan antara muka terma (TIM) dalam produk pakej besar, menjanjikan pelesapan haba yang dipertingkatkan.
Pertumbuhan Pasaran FCBGA Didorong oleh Rangkaian, Automotif, AI dan Permintaan Pelayan
Pada tahun 2023, pasaran pembungkusan FCBGA mencapai kira-kira $12.653 bilion. Dengan permintaan berterusan daripada sektor seperti rangkaian, automotif, kecerdasan buatan (AI) dan infrastruktur pelayan, pasaran ini diunjurkan berkembang kepada $16.9 bilion menjelang 2027, pada kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) 8.8%.
Pasaran PC Dijangka Berkembang dengan Permintaan Didorong AI
Menurut penyelidikan Canalys, penghantaran PC global meningkat sebanyak 3.8% pada Q1 2024, berjumlah 57.2 juta unit. Trend ini dijangka membawa kepada sejumlah 265 juta unit PC yang dihantar menjelang akhir 2024, mencerminkan peningkatan 8% tahun ke tahun. Canalys juga menyatakan bahawa AI berkemungkinan menjadi pemacu penting untuk pertumbuhan pasaran PC, dengan penghantaran PC AI global diunjurkan mencecah 48 juta unit tahun ini, menyumbang 18% daripada jumlah penghantaran PC. Menjelang 2025, penghantaran PC AI dijangka melebihi 100 juta unit, membentuk 40% pasaran PC, dengan CAGR 44% dari 2024 hingga 2028.
Pembungkusan Pemproses Berprestasi Tinggi: FCBGA + Indium untuk Pelesapan Haba Unggul
Dalam pasaran pengkomputeran, jualan CPU dijangka melantun semula pada 2024, mencecah $71 bilion—peningkatan 23% tahun ke tahun. Selain itu, pusat data dan pelayan AI mengalami pertumbuhan pesat didorong oleh ekonomi digital dan AI, dengan pasaran GPU diunjurkan berkembang kepada $94 bilion, meningkat 88% daripada tahun sebelumnya.
Banyak pemproses berprestasi tinggi menggunakan pembungkusan FCBGA digabungkan dengan helaian indium, dengan ketara meningkatkan pelesapan haba. Struktur pembungkusan ini kini dilihat dalam beberapa cip PC AI yang terkenal, termasuk Apple M1 Pro, Intel Ultra 9 185H dan AMD Ryzen 7735U. Memandangkan keperluan pengiraan dan kekangan saiz produk berkembang, pengeluar berkemungkinan mengguna pakai FCBGA + indium dengan pembungkusan MCM (modul berbilang cip), seperti yang dilihat dalam model Intel Ultra 9 185H.
Pasaran PC AI: Kebangkitan Cip AI dan Pemain Industri Utama
Seperti PC tradisional, komponen teras PC AI ialah cip. Walau bagaimanapun, PC AI memerlukan kuasa pengiraan yang jauh lebih besar, menandakan era baharu dalam pasaran cip. Syarikat terkemuka, termasuk NVIDIA, Intel dan Qualcomm, meletakkan diri mereka sebagai pendahulu dalam aliran PC AI yang sedang muncul ini, menyemarakkan permintaan inovasi dan prestasi.
Pembungkusan Pelayan AI: Mengoptimumkan Kuasa untuk Latihan dan Inferens
Dalam seni bina pelayan AI, perkakasan lazimnya termasuk CPU berprestasi tinggi, GPU, TPU, pemecut AI berdedikasi dan sumber memori dan storan yang besar. Cip pelayan AI biasanya dibahagikan kepada jenis latihan dan inferens. Cip tertumpu inferens selalunya dibungkus dengan FCBGA + indium, manakala cip latihan biasanya menggunakan FCBGA + MCM + indium, memberikan pengurusan haba yang dipertingkatkan.
Peranan Pembungkusan ADAS dan FCBGA dalam Pemanduan Autonomi
Pemanduan autonomi juga merupakan pemacu pertumbuhan yang ketara untuk pasaran pembungkusan FCBGA. Di pasaran global, ADAS (Sistem Bantuan Pemandu Lanjutan) diterajui oleh syarikat seperti NVIDIA, Qualcomm dan Mobileye, dengan pemain domestik seperti Horizon Robotics dan Black Sesame Technology mengorak langkah. Banyak cip ADAS, termasuk SoC pengkomputeran pusat pengiraan tinggi (mensasarkan lebih 1000 TOPS), bergantung pada pembungkusan FCBGA + indium untuk memenuhi piawaian pengurusan haba, kuasa pemprosesan dan kebolehpercayaan yang ketat.
Kesimpulan: Pembungkusan FCBGA + Indium Menetapkan Piawaian untuk Pemproses Masa Depan
Memandangkan permintaan untuk peranti dipacu AI berprestasi tinggi berkembang merentas industri, pembungkusan FCBGA, terutamanya dalam kombinasi dengan indium, diletakkan sebagai inovasi kritikal. Pendekatan pembungkusan ini memenuhi permintaan pemprosesan kuasa tinggi yang semakin meningkat sambil memastikan kecekapan haba yang unggul, membolehkan pengkomputeran generasi akan datang untuk AI, pusat data, pemanduan autonomi dan banyak lagi.