인듐 포일 칩 냉각 및 반도체 패키징에 널리 사용되는 고성능 열 인터페이스 소재입니다. ASTER는 순수 인듐 포일, 인듐-주석 합금 포일, 인듐-은 합금 포일, 다층 복합 열 패드, 코팅 인듐 포일 등 다양한 인듐 포일 제품을 제공합니다. 이 제품들은 뛰어난 열전도도를 제공하는 동시에 인듐 자체의 산화 및 접착과 같은 일반적인 문제를 효과적으로 해결합니다. 또한, 장기적인 내구성과 내마모성을 고려하여 설계되었습니다.
제품 유형
특징:
매우 높은 순도(99.99% 이상)로 열전도도와 연성이 뛰어납니다.
신청:
매우 높은 열 성능이 필요한 칩 냉각 및 패키징 시나리오에 이상적입니다.
2. 인듐-주석 합금 포일
특징:
인듐과 주석의 장점을 결합하여 향상된 기계적 강도와 내식성을 제공합니다.
신청:
더 높은 기계적 성능과 내구성을 요구하는 냉각 및 포장 환경에 적합합니다.
3. 인듐-은 합금 포일
특징:
인듐과 은의 합금으로, 뛰어난 산화 저항성과 함께 향상된 전기 및 열 전도성을 제공합니다.
신청:
특히 높은 정밀도와 높은 신뢰성이 요구되는 곳에서 고성능 칩 냉각 및 패키징을 위해 설계되었습니다.
4. 다층 복합 열 패드
특징:
여러 겹의 소재로 제작되어 각 소재의 장점을 통합했습니다. 뛰어난 열전도율과 견고한 기계적 특성을 제공합니다.
신청:
칩 패키징의 복잡한 열 관리 요구 사항에 적합하며, 열 저항을 효과적으로 줄이고 방열 효율을 향상시킵니다.
5. 코팅된 인듐 포일
특징:
산화를 방지하고 내마모성과 내부식성을 향상시키기 위해 표면이 보호 필름으로 코팅되었습니다.
신청:
표면 보호가 중요한 냉각 및 포장 분야에 적합하며, 제품의 수명을 연장합니다.
- 폼 팩터 분류
- 1. 평평한 인듐 포일
특징:
대면적 냉각 및 포장 요구 사항에 적합한 매끄럽고 평평한 표면입니다.
신청:
칩 하단의 방열과 일반 반도체 패키징에 널리 사용됩니다.
2. 점선 인듐 포일
특징:
표면은 접촉 면적을 늘리고 방열 효율을 높이는 점 모양의 패턴을 특징으로 합니다.
신청:
국부적인 열 관리가 필요한 칩 패키징 시나리오에 이상적입니다.
특징:
접착을 방지하는 동시에 효과적인 방열 면적을 늘려주는 메시와 같은 질감의 표면입니다.
신청:
접착 방지 특성과 향상된 열 성능이 필요한 용도에 적합합니다.
주요 성능 이점
1. 항산화
해결책:
표면 코팅 및 합금 처리를 통해 산화를 효과적으로 방지하고 인듐 호일의 뛰어난 열전도도를 유지합니다.
2. 접착 방지
해결책:
메시 표면 디자인과 합금화 기술로 사용 중 인듐 호일이 달라붙는 것을 방지하여 안정적인 냉각 및 포장 성능을 보장합니다.
3. 내마모성
해결책:
보호 코팅과 다층 복합 구조는 내마모성과 내부식성을 강화하여 제품 수명을 연장합니다.
4. 고효율 방열
특징:
높은 열전도도(81–86 W/(m·K))는 열원으로부터 빠른 열전달을 가능하게 하여 열 인터페이스 저항을 효과적으로 줄이고 냉각 효율을 향상시킵니다.
5. 뛰어난 적응력
특징:
인듐 포일은 뛰어난 연성과 전성을 제공하여 다양한 모양과 크기에 맞춰 제작할 수 있습니다. 다양한 열 인터페이스 요구 사항에 맞춰 가공 및 설치가 용이합니다.
결론
Aster는 다양한 칩 냉각 및 패키징 요구 사항을 충족하는 포괄적인 인듐 포일 제품을 제공합니다. 첨단 합금 기술과 특수 표면 설계를 통해 Aster의 인듐 포일은 뛰어난 열 성능을 제공하는 동시에 산화 및 접착과 같은 문제를 효과적으로 해결합니다. 또한, 오래 지속되는 내구성을 제공합니다.
고성능 컴퓨팅 칩, 5G 통신 칩 또는 기타 고정밀 반도체 애플리케이션에 관계없이 Aster의 인듐 포일 솔루션은 안정적인 열 관리 및 패키징 성능을 보장합니다.