La densità del foglio di indio varia tipicamente da circa 7,3 a 7,4 grammi per centimetro cubo (g/cm³), per il tipico Lamina di indio 4N, 7,31 g/cm3 è la densità alla temperatura di 25 gradi. Tuttavia, possono verificarsi leggere variazioni di densità a seconda di fattori quali la purezza dell'indio e il processo di fabbricazione utilizzato per produrre la lamina.
Il materiale di interfaccia termica (TIM) con lamina di indio si distingue per la sua capacità di operare efficacemente anche in ambienti criogenici. Mantenendo la sua malleabilità, funge da sigillo affidabile. Realizzata in indio puro 99.998%, questa lamina flessibile TIM vanta proprietà eccezionali:
Resiste a temperature che vanno da -270°C a 155°C.
Presenta una conduttività termica superiore che supera di oltre dieci volte la maggior parte dei grassi e delle lastre termiche (84 w/mk).
Garantito sicuro per l'impiego in condizioni di vuoto, privo di rischi di degassamento.
Mantenendo la sua natura malleabile a temperature criogeniche.
Facilmente personalizzabile con strumenti semplici come forbici, un coltello X-acto o un rasoio.
Utilizzato frequentemente in applicazioni che collegano i diodi laser al loro alloggiamento o ai dissipatori di calore.
La lamina di indio utilizzata come interfaccia termica è facilmente gestibile con strumenti pick and place grazie all'eccellente duttilità e malleabilità. Queste caratteristiche lo rendono altamente flessibile e adattabile a varie applicazioni, consentendo un posizionamento e un posizionamento precisi all'interno di dispositivi elettronici o sistemi di gestione del calore. Che si tratti di adattarsi a superfici irregolari o di essere manovrato con precisione in spazi ristretti, la flessibilità di Indium Foil garantisce processi di installazione efficienti e affidabili. Questa versatilità contribuisce a semplificare i flussi di lavoro di produzione e migliora l’efficacia complessiva delle soluzioni di gestione termica in un’ampia gamma di settori, dall’elettronica all’aerospaziale.